上海壁仞科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉上海壁仞科技股份有限公司申请的专利芯片裂缝检测电路、芯片裂缝检测装置和芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363152U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521683116.X，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型芯片裂缝检测电路、芯片裂缝检测装置和芯片是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片裂缝检测电路、芯片裂缝检测装置和芯片在说明书摘要公布了：本公开涉及一种芯片裂缝检测电路、芯片裂缝检测装置和芯片，该芯片裂缝检测电路包括：裂缝检测回路网络，布置于被检测芯片中，其中，被检测芯片包括堆叠在一起的裸片、中介层和基板层，裂缝检测回路网络布置于裸片、中介层和基板层的至少其中之一；检测接口组，耦接于裂缝检测回路网络。本公开引入多方位、多层次的裂缝检测路径，可快速准确的定位被检测芯片中的裂缝位置，有助于提升芯片裂缝的检测速度，并有助于降低检测成本。本公开可以根据被测芯片尺寸等资源情况，而酌情采用其中一个或几个检测回路或者一个或几个检测子回路，并根据不同封装结构灵活设置，从而实现对各种封装结构芯片的裂缝检测。
本实用新型芯片裂缝检测电路、芯片裂缝检测装置和芯片在权利要求书中公布了：1.一种芯片裂缝检测电路，其特征在于，包括： 裂缝检测回路网络，所述裂缝检测回路网络布置于被检测芯片中，其中，所述被检测芯片包括堆叠在一起的裸片、中介层和基板层，所述裂缝检测回路网络布置于所述裸片、所述中介层和所述基板层的至少其中之一； 检测接口组，所述检测接口组耦接于所述裂缝检测回路网络。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海壁仞科技股份有限公司，其通讯地址为：201114 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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