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龙图腾网获悉中山市抚辰光电有限公司申请的专利一种基于COB封装的LED发光面板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119855347B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510011003.3，技术领域涉及：H10H29/855；该发明授权一种基于COB封装的LED发光面板及其制造方法是由李学设计研发完成，并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于COB封装的LED发光面板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于COB封装的LED发光面板及其制造方法，其中，LED发光面板结构简单易实现，第一绝缘材料层的单元外围壁体部的设置，便于围出一个一个LED发光单元区，形成独立混色空间，避免LED发光单元区之间的光色串扰，实用性好；而单元外围壁体部中第一凸起部的设置，用于将同一LED芯片的两个焊盘隔开和便于供LED芯片的底部支撑其上，其起分隔与支撑作用，使得在焊接LED芯片时同一LED芯片的两个焊盘上焊料不易因受压而短路在一起，实用性好，并且焊料易于将焊盘与第一凸起部之间间隙填满而将之间空气逼出，从而提高贴装焊接效果,实用性好；第二凸起部的设置，用于将相邻LED芯片之间的焊盘分隔开，如此，实施时相邻LED芯片之间的焊盘上焊料不易因受压而短路在一起，有利于保证成品品质，实用性好。

本发明授权一种基于COB封装的LED发光面板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种基于COB封装的LED发光面板，其特征在于包括有PCB板1，所述PCB板1上设有线路层2和第一绝缘材料层3，所述第一绝缘材料层3包括有用于围出一个一个LED发光单元区的单元外围壁体部31，所述线路层2设有位于所述单元外围壁体部31所围区域中用于供若干LED芯片4电连接的若干焊盘21，所述第一绝缘材料层3还包括有位于所述单元外围壁体部31所围区域中并与所述单元外围壁体部31连接用于将同一LED芯片4的两个焊盘21隔开和便于供LED芯片4的底部支撑其上的第一凸起部32，所述第一凸起部32的顶端高度高于所述焊盘21的顶端高度，所述第一凸起部32的顶端高度低于所述单元外围壁体部31的顶端高度，所述第一绝缘材料层3还包括有若干位于所述单元外围壁体部31所围区域中并与所述单元外围壁体部31连接和或与所述第一凸起部32连接用于将相邻LED芯片4之间的焊盘21分隔开的第二凸起部33，所述第二凸起部33的顶端高度低于所述单元外围壁体部31的顶端高度。

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