中国科学院半导体研究所赵树森获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院半导体研究所申请的专利碳纤维复合材料层板损伤区的激光去除方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119634992B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411965979.6,技术领域涉及:B23K26/36;该发明授权碳纤维复合材料层板损伤区的激光去除方法是由赵树森;林学春;张志研;于海娟;刘燕楠设计研发完成,并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本碳纤维复合材料层板损伤区的激光去除方法在说明书摘要公布了:本发明提供了碳纤维复合材料层板损伤区的激光去除方法,属于复合材料激光加工技术领域。所述方法最外层的去除形状是倒圆角的正八边形,逐层呈阶梯状向下去除。所述方法可以减少每层碳纤维复合材料的去除面积,缩短损伤区的去除时间;另外,所述方法可以减小碳纤维复合材料的去除体积,避免过多的无损伤材料被加工去除,提高挖补结构的修复强度。
本发明授权碳纤维复合材料层板损伤区的激光去除方法在权利要求书中公布了:1.碳纤维复合材料层板损伤区的激光去除方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤1:清除碳纤维复合材料层板表面污渍; 步骤2:采用超声探伤仪测试所述碳纤维复合材料层板的损伤位置、损伤深度h和损伤尺寸; 步骤3:计算所述碳纤维复合材料层板的损伤区半径r0,r0=损伤尺寸在二维方向的最大值2; 步骤4:计算所述碳纤维复合材料层板的损伤层数n,n=向上取整hh0+2;其中,h0为所述碳纤维复合材料层板的铺层厚度; 步骤5:设计挖补角度θ; 步骤6:计算台阶宽度d,d=h0tanθ; 步骤7:确定倒圆角正八边形加工区域的倒圆角半径r; 步骤8:计算所述倒圆角正八边形加工区域的内接圆半径R, 步骤9:画出以损伤位置中心为中心、以R为内接圆半径、以r为倒圆角半径的倒圆角正八边形加工区域; 步骤10:调节激光参数,激光去除所述倒圆角正八边形加工区域的表面树脂,裸露出碳纤维; 步骤11:沿裸露出的碳纤维的方向将所述倒圆角正八边形加工区域向中心缩进台阶宽度d,形成待去除区域; 步骤12:调节激光参数,激光去除所述待去除区域,并且所述待去除区域的去除深度达到所述铺层厚度h0,观察获得下一层的碳纤维的方向; 步骤13:沿所述碳纤维的方向将所述待去除区域继续向中心缩进台阶宽度d,形成新的待去除区域,调节激光参数,激光去除所述新的待去除区域,并且所述新的待去除区域的去除深度达到所述铺层厚度h0,观察获得下一层的碳纤维的方向; 步骤14:重复步骤S13,直到去除层数达到所述损伤层数n,去除过程结束。
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