深圳市晶凯瑞电子有限公司卢苗获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市晶凯瑞电子有限公司申请的专利一种芯片测试方法及芯片测试系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119805160B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411910683.4，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片测试方法及芯片测试系统是由卢苗设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试方法及芯片测试系统在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法及芯片测试系统。该方法包括以下步骤：获取芯片工作状态热成像图像；对所述芯片工作状态热成像图像进行全局色温偏移优化，并进行空间热量分布挖掘，从而构建芯片热量分布图；对芯片热量分布图进行多时刻热量分布追踪处理，并进行动态热量分布演变拟合，构建动态热量分布趋势演变图；获取待测试芯片高清图像；对待测试芯片高清图像进行芯片组件视觉监测，基于动态热量分布趋势演变图进行热量分布趋势渲染，构建芯片组件热量分布趋势渲染模型。本发明通过极限工况测试分析，提高了对芯片性能的评估效率及准确性。
本发明授权一种芯片测试方法及芯片测试系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：获取芯片工作状态热成像图像；对所述芯片工作状态热成像图像进行全局色温偏移优化，并进行空间热量分布挖掘，从而构建芯片热量分布图； 步骤S2：对芯片热量分布图进行多时刻热量分布追踪处理，并进行动态热量分布演变拟合，构建动态热量分布趋势演变图； 步骤S3：获取待测试芯片高清图像；对待测试芯片高清图像进行芯片组件视觉监测，基于动态热量分布趋势演变图进行热量分布趋势渲染，构建芯片组件热量分布趋势渲染模型； 步骤S4：对热量分布趋势渲染模型进行多时点热量态势滚动预测以及极限工况推算，以生成异常组件的极限运行工况参数； 步骤S5：基于异常组件的极限运行工况参数对芯片组件热量分布趋势渲染模型进行极限工况测试模拟，再进行故障内部扩散路径推演，提取多个故障内部扩散路径； 步骤S6：根据多个故障内部扩散路径进行极限工况故障诊断，并进行综合故障测试评估，从而得到芯片极限工况故障测试报告。
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