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龙图腾网获悉盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请的专利一种快速热处理设备温度控制中的目标函数设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119556748B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411763582.9，技术领域涉及：G05D23/20；该发明授权一种快速热处理设备温度控制中的目标函数设计方法是由芦晓明;赵丽新;梁倩;郑秉全;李宪想设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种快速热处理设备温度控制中的目标函数设计方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种快速热处理设备温度控制中的目标函数设计方法，属于半导体热处理工艺技术领域，其所应用的快速热处理设备中，加热灯组中划分有多个灯区，各个灯区的控制电压能够相互独立地控制；方法包括：将关于状态向量和控制向量的二次型性能指标加以改动以适应离散时间系统，并且在二次型性能指标中加入有温差项以对温差进行控制，得到目标函数；通过极值必要条件求得未来N个时间点的最优控制序列；将最优控制序列中第一个时间点的控制电压向量实施到温度控制系统中，以调节加热灯组的控制电压。本发明解决了以往控制算法目标函数中缺少对温差因素的考虑的问题，能够减小温差，满足客户对温差指标的要求，提高半导体工艺成品率和质量。

本发明授权一种快速热处理设备温度控制中的目标函数设计方法在权利要求书中公布了：1.一种快速热处理设备温度控制中的目标函数设计方法，其特征在于，其所应用的快速热处理设备中包括有用于容置晶片的加热腔体和温度控制系统，温度控制系统包括有用于加热晶片的加热灯组；加热灯组与晶片相正对，加热灯组中划分有多个灯区，各个灯区的控制电压能够相互独立地控制；晶片上划分为若干个温区，快速热处理设备中还设有若干个测温装置以对晶片上的各个温区分别进行测温； 所述的快速热处理设备温度控制中的目标函数设计方法包括如下内容： 将关于状态向量和控制向量的二次型性能指标加以改动以适应离散时间系统，并且在二次型性能指标中加入有温差项以对温差进行控制，得到如下目标函数： ， ，其中，，i=1…N； 其中，k为时刻，Jk为第k个时刻的性能指标，ek为k时刻后的N个时间点的预测温度误差向量，eTk为ek的转置向量，Q为第一常数对角阵，uk为k时刻及之后的总共N个时间点的控制电压向量，uk中每一个时刻的控制电压向量中均包括该时刻下各个灯区的控制电压，uTk为uk的转置向量，R为第二常数对角阵，Dk为k时刻后的N个时间点的温差向量，Di为第i个时间点的温差，T1i至Tni分别为第i个时间点时晶片上的共n个温区所对应的温度，DTk为Dk的转置向量，S为第三常数对角阵，N为所考虑的离散时间点个数； 目标函数Jk能够转化为uk的表达式；进而，在k时刻，使Jk取极小的uk能够通过极值必要条件求得，即： ； 将Jk展开得： ； 由上式求解出的uk即为使Jk极小的最优控制u*k，u*k按照时间点的顺序可表达为最优控制序列{u*0,u*1,…u*N-1}；将最优控制序列中第一个时间点的控制电压向量u*0实施到温度控制系统中，以调节加热灯组的控制电压。

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