北京天科合达半导体股份有限公司沈鹏远获国家专利权
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龙图腾网获悉北京天科合达半导体股份有限公司申请的专利碳化硅外延生长处理装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223357828U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422857727.3，技术领域涉及：C30B29/36；该实用新型碳化硅外延生长处理装置是由沈鹏远;郭钰;刘春俊;张博;彭同华;杨建设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本碳化硅外延生长处理装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种碳化硅外延生长处理装置，包括中部具有定位轴孔的下半月组件，定位轴孔的轴线沿竖直方向延伸，定位轴孔内可定轴转动地同轴插装有中心转轴，中心转轴的底端与定位轴孔的孔底相抵，中心转轴的顶端沿竖直方向凸出于定位轴孔的顶端孔口；中心转轴的顶部联动设置有旋转载盘，旋转载盘的底面中心具有联动轴孔，中心转轴的顶端同轴对位插装于联动轴孔内，且中心转轴的顶端沿竖直方向凸出于定位轴孔顶端孔口的高度不小于联动轴孔的轴向深度；下半月组件的外壁上具有供保护气体通入的供气口，下半月组件的内部具有连通供气口与定位轴孔和旋转载盘的导气管路。
本实用新型碳化硅外延生长处理装置在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅外延生长处理装置，其特征在于，包括中部具有定位轴孔的下半月组件，所述下半月组件为石墨制件，所述定位轴孔的轴线沿竖直方向延伸，所述定位轴孔内可定轴转动地同轴插装有中心转轴，所述中心转轴的底端与所述定位轴孔的孔底相抵，所述中心转轴的顶端沿竖直方向凸出于所述定位轴孔的顶端孔口； 所述中心转轴的顶部联动设置有旋转载盘，所述旋转载盘的底面中心具有联动轴孔，所述中心转轴的顶端同轴对位插装于所述联动轴孔内，且所述中心转轴的顶端沿竖直方向凸出于所述定位轴孔顶端孔口的高度不小于所述联动轴孔的轴向深度； 所述下半月组件的外壁上具有供保护气体通入的供气口，所述下半月组件的内部具有连通所述供气口与所述定位轴孔和所述旋转载盘的导气管路。
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