惠州市芯瓷半导体有限公司邹山红获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市芯瓷半导体有限公司申请的专利陶瓷基板板边半盲孔电镀结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223364321U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422788675.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型陶瓷基板板边半盲孔电镀结构是由邹山红;孙飞;罗素扑设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷基板板边半盲孔电镀结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种陶瓷基板板边半盲孔电镀结构，包括有陶瓷基板、金属底层、金属加厚层、图形电镀层以及防氧化金属覆盖层；该陶瓷基板的板边形成有半盲孔；该金属底层成型覆盖在陶瓷基板的表面和半盲孔的内壁面，金属底层包括有一体成型连接的第一覆盖部和第二覆盖部。通过在陶瓷基板的半边设置半盲孔，并配合设置第一覆盖部和金属加厚层，使得在焊接器件的过程中，锡膏可以溢流至半盲孔中，操作者可通过观察半盲孔中是否有锡膏来判断器件是否焊接好，给焊接作业带来便利；以及，通过设置防氧化金属覆盖层，利用防氧化金属覆盖层覆盖住金属加厚层和图形电镀层，有效避免金属加厚层和图形电镀层被氧化，有利于延长产品的使用寿命。
本实用新型陶瓷基板板边半盲孔电镀结构在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷基板板边半盲孔电镀结构，其特征在于：包括有陶瓷基板、金属底层、金属加厚层、图形电镀层以及防氧化金属覆盖层；该陶瓷基板的板边形成有半盲孔；该金属底层成型覆盖在陶瓷基板的表面和半盲孔的内壁面，金属底层包括有一体成型连接的第一覆盖部和第二覆盖部，第一覆盖部位于陶瓷基板的表面边缘和半盲孔的内壁面上，且第一覆盖部完全覆盖住半盲孔的内壁面，第二覆盖部位于陶瓷基板的表面上；该金属加厚层成型叠合在第一覆盖部的外表面上；该图形电镀层成型叠合在第二覆盖部的外表面上；该防氧化金属覆盖层完全覆盖住金属加厚层的外表面和图形电镀层的外表面。
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