经纬恒润(天津)研究开发有限公司魏培远获国家专利权
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龙图腾网获悉经纬恒润(天津)研究开发有限公司申请的专利芯片及半导体功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363146U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422768844.2，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型芯片及半导体功率模块是由魏培远;荣宇佳设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片及半导体功率模块在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体领域，公开了一种芯片及半导体功率模块，其中，一种芯片，包括：芯片本体，包括多个电极区域；第一焊料层，沿第一方向层叠设置于电极区域；键合连接层，沿第一方向层叠设置于第一焊料层背向芯片本体的一面，键合连接层用于与键合线连接，键合连接层在电极区域的正投影置于第一焊料层在电极区域的正投影之内。用以解决键合连接层连接成本高，且生产效率低，易造成的应力集中问题，通过在芯片本体与键合连接层之间设置第一焊料层，键合连接层在电极区域的正投影置于第一焊料层在电极区域的正投影之内，从而实现键合连接层通过回流焊连接在芯片本体上，降低连接工艺的成本，且提高芯片的加工效率，避免键合连接层的应力集中加剧。
本实用新型芯片及半导体功率模块在权利要求书中公布了：1.一种芯片，其特征在于，包括： 芯片本体210，包括多个电极区域220； 第一焊料层240，沿第一方向层叠设置于所述电极区域220； 键合连接层230，沿所述第一方向层叠设置于所述第一焊料层240背向所述芯片本体210的一面，所述键合连接层230用于与键合线310连接，所述键合连接层230在所述电极区域的正投影置于所述第一焊料层240在所述电极区域220的正投影之内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人经纬恒润(天津)研究开发有限公司，其通讯地址为：300380 天津市西青区张家窝镇汇祥道2号经纬恒润研发中心4号楼601室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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