万润科技股份有限公司蔡俊宏获国家专利权
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龙图腾网获悉万润科技股份有限公司申请的专利封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363140U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422726361.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型封装装置是由蔡俊宏;张凯闵;林彦伶;张国鑫设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型有关于一种封装装置；该封装装置设有：一输送流路，由多个轨道所构成并可供载有一积体电路元件的一载盘沿该输送流路输送；多个作业站，沿该输送流路依序设有可提供载有该积体电路元件的该载盘的一供料站、使一热介面材料施作形成于该积体电路元件的一热介面材料施作站、使一胶材涂布于该积体电路元件的一胶材涂布站、使一上盖植放于该积体电路元件的一盖植放站、使该上盖压合于该积体电路元件的一盖压合站、及可收集载有该积体电路元件的该载盘的一收料站；借此提升封装效率与热介面材料施作的相容性。
本实用新型封装装置在权利要求书中公布了：1.一种封装装置，设有： 一输送流路，由多个轨道所构成并可供载有一积体电路元件的一载盘沿该输送流路输送； 多个作业站，沿该输送流路依序设有可提供载有该积体电路元件的该载盘的一供料站、使一热介面材料施作形成于该积体电路元件的一热介面材料施作站、使一胶材涂布于该积体电路元件的一胶材涂布站、使一上盖植放于该积体电路元件的一盖植放站、使该上盖压合于该积体电路元件的一盖压合站、及可收集载有该积体电路元件的该载盘的一收料站。
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