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龙图腾网获悉北京华封集芯电子有限公司申请的专利一种用于存储半导体制品的料盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223356259U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422715543.3，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型一种用于存储半导体制品的料盒是由马立杰;赵作明设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于存储半导体制品的料盒在说明书摘要公布了：本申请提供一种用于存储半导体制品的料盒。本申请提供的用于存储半导体制品的料盒，包括料盒本体、以及挡卡，其中，料盒本体上设置有用于放置半导体制品的放置槽阵列；挡卡以可在竖直方向滑动的方式盖设在料盒本体的敞口面；挡卡上设置有通槽阵列；通槽阵列的形貌与放置槽阵列的形貌匹配；通过挡卡在竖直方向的升降改变挡卡上的通槽阵列与料盒本体上的放置槽阵列的对应关系，在通槽阵列与所述放置槽阵列彼此之间没有错位、相互对应时，料盒处于开启状态，在通槽阵列与放置槽阵列彼此之间错位、相互不对应时，料盒处于锁止状态。本申请提供的用于存储半导体制品的料盒，可以避免半导体制品在运输过程中发生掉落。

本实用新型一种用于存储半导体制品的料盒在权利要求书中公布了：1.一种用于存储半导体制品的料盒，其特征在于，所述料盒包括料盒本体、以及挡卡，其中； 所述料盒本体上设置有用于放置半导体制品的放置槽阵列； 所述挡卡以可在竖直方向滑动的方式盖设在所述料盒本体的敞口面；所述挡卡上设置有通槽阵列；所述通槽阵列的形貌与所述放置槽阵列的形貌匹配；所述料盒本体上设置有沿竖直方向延时的滑道，所述挡卡通过所述滑道盖设在所述料盒本体的敞口面上，且可在竖直方向滑动； 通过所述挡卡在竖直方向的升降改变所述挡卡上的通槽阵列与所述料盒本体上的放置槽阵列的对应关系，在所述通槽阵列与所述放置槽阵列彼此之间没有错位、相互对应时，所述料盒处于开启状态，在所述通槽阵列与所述放置槽阵列彼此之间错位、相互不对应时，所述料盒处于锁止状态； 在所述挡卡以顶板与所述料盒本体的顶板接触的方式盖设在所述料盒本体时，所述通槽阵列与所述放置槽阵列彼此之间错位、相互不对应，所述料盒处于锁止状态； 所述料盒本体的底板上设置有凹槽，在所述料盒处于半导体生产设备上时，所述半导体生产设备上的抬升部件容纳于所述凹槽内、且与所述挡卡的盖板接触，以抬升所述挡卡，使所述通槽阵列与所述放置槽阵列彼此之间没有错位、相互对应，使所述料盒从锁止状态转换为开启状态。

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