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龙图腾网获悉苏州桓旭半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆自动扩膜和纠偏的上料系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363114U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422685402.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆自动扩膜和纠偏的上料系统是由赵学灵;彭梓洋设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆自动扩膜和纠偏的上料系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆自动扩膜和纠偏的上料系统，包括底座，所述底座顶部设有高速移动机构，所述高速移动机构上设有调整扩膜机构，所述调整扩膜机构上设有晶圆，所述高速移动机构一侧安装有拖链，所述高速移动机构包括两个X轴导向轨，两个所述X轴导向轨上均滑动连接有X轴导向座，两个所述X轴导向座一侧均安装有X轴直线模组，两个所述X轴导向座上安装有安装板，所述安装板顶部固定连接有两个Y轴导向轨，属于晶圆生产技术领域。该晶圆自动扩膜和纠偏的上料系统高速移动机构沿XY轴进行高速移动，并利用调整扩膜机构对晶圆进行自动扩膜和角度调整纠偏，并且可工人装入晶圆或者搭配工业机器人进行装入，以供设备在晶圆上取走晶片。

本实用新型一种晶圆自动扩膜和纠偏的上料系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆自动扩膜和纠偏的上料系统，包括底座1，其特征在于：所述底座1顶部设有高速移动机构2，所述高速移动机构2上设有调整扩膜机构3，所述调整扩膜机构3上设有晶圆4，所述高速移动机构2一侧安装有拖链5； 所述高速移动机构2包括两个X轴导向轨201，两个所述X轴导向轨201上均滑动连接有X轴导向座203，两个所述X轴导向座203一侧均安装有X轴直线模组202，两个所述X轴导向座203上安装有安装板204，所述安装板204顶部固定连接有两个Y轴导向轨205，两个所述Y轴导向轨205上均滑动连接有Y轴导向座206，两个所述Y轴导向座206一侧均安装有Y轴直线模组207； 所述调整扩膜机构3包括外壳301，所述外壳301内部固定连接有多个转动座303，多个所述转动座303内部均转动连接有丝杆305，多个所述丝杆305上均螺纹连接有内螺纹套304，多个所述内螺纹套304顶端固定连接有压膜环316，一个所述丝杆305上通过同步轮306和同步带307传动连接有升降电机308，所述同步带307一侧设有第一张紧轮309，多个所述丝杆305底端之间传动连接，所述外壳301内部通过轴承311转动连接有治具302，所述治具302外侧固定连接有角度调节从动轮310，所述角度调节从动轮310一侧设有角度调节主动轮313，所述角度调节主动轮313底端固定连接有调节电机314，所述角度调节主动轮313与角度调节从动轮310之间设有角度调节皮带312，所述角度调节皮带312两侧均设有第二张紧轮315。

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