西安迈驰半导体科技有限公司张关保获国家专利权
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龙图腾网获悉西安迈驰半导体科技有限公司申请的专利一种ESD防护器件结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223364480U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422688463.3，技术领域涉及：H10D89/60；该实用新型一种ESD防护器件结构是由张关保;贺健民;张彪;王康设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种ESD防护器件结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及ESD防护器件，具体涉及一种ESD防护器件结构；包括由下至上依次分布的衬底、介质层和钝化层；所述衬底的上表面中部与介质层之间设有有源区；所述钝化层下表面中部与介质层之间设有金属层；所述介质层上开设有多个交错排列的接触孔，金属层下表面通过接触孔延伸至有源区上表面，并与有源区上表面接触。本实用新型通过相邻接触孔之间的介质层对金属层下表面进行有效支撑，降低在使用焊接头焊接打线时，金属层因焊接头的挤压形成弹坑的风险。
本实用新型一种ESD防护器件结构在权利要求书中公布了：1.一种ESD防护器件结构，其特征在于：包括由下至上依次分布的衬底1、介质层2和钝化层3； 所述衬底1的上表面中部与介质层2之间设有有源区4； 所述钝化层3下表面中部与介质层2之间设有金属层5； 所述介质层2上开设有多个交错排列的接触孔6，金属层5下表面通过接触孔6延伸至有源区4上表面，并与有源区4上表面接触。
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