广州市晶鑫光电科技有限公司毛宇鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉广州市晶鑫光电科技有限公司申请的专利LED预切割基板柔性分离装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223364496U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422662309.9,技术领域涉及:H10H20/01;该实用新型LED预切割基板柔性分离装置是由毛宇鹏;梁世明;毛小荣设计研发完成,并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED预切割基板柔性分离装置在说明书摘要公布了:本实用新型的LED预切割基板柔性分离装置,包括纵向并列的第一气囊和第二气囊,第一气囊和第二气囊之间留有基板放置位,第一气囊和或第二气囊充气膨胀纵向挤压已放入基板放置位的LED预切割基板使基板中的各个芯片封装区域朝多个方向变形把基板的预切割线挤断从而把基板分成多个LED单元。使用时,先把封装有横向并列的多个LED芯片的LED预切割基板放入基板放置位中,然后让第一气囊和第二气囊充气膨胀纵向挤压LED预切割基板使基板中的各个芯片封装区域朝多个方向变形迫使基板的预切割线脆断从而把LED预切割基板分成多个LED单元。本分离装置采用柔软的气囊对LED预切割基板进行柔性分离,不容易伤到基板上的封装材料。
本实用新型LED预切割基板柔性分离装置在权利要求书中公布了:1.LED预切割基板柔性分离装置,其特征在于:包括纵向并列的第一气囊和第二气囊,第一气囊和第二气囊之间留有供封装有横向并列的多个LED芯片的LED预切割基板放入的基板放置位,第一气囊和或第二气囊充气膨胀纵向挤压已放入基板放置位的LED预切割基板使基板中的各个芯片封装区域朝多个方向变形把基板的预切割线挤断从而把基板分成多个LED单元。
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