北京瑞普北光电子有限公司孟伟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京瑞普北光电子有限公司申请的专利用于集成电路封装外引脚的整形设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223352787U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422634004.7，技术领域涉及：B21F1/02；该实用新型用于集成电路封装外引脚的整形设备是由孟伟;马超;赵鹏;张鹏;李英杰设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于集成电路封装外引脚的整形设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种用于集成电路封装外引脚的整形设备，该设备具体包括：上模块、下模块以及压力装置；下模块具有凹槽和整形基准面，凹槽用于放置目标产品的管壳，整形基准面用于承托目标产品的引脚；上模块具有上整形面，上整形面与整形基准面相吻合；压力装置包括与上模块连接的驱动端，并能够驱动上模块朝向下模块运动，以使上整形面向承托于整形基准面的引脚施加用于整形的压力。本申请提供的设备尤其适用于已切割的目标产品，可同时对一个或多个产品进行引脚整形，尤其能够纠正整版产品在切割后形成的新的引脚变形。
本实用新型用于集成电路封装外引脚的整形设备在权利要求书中公布了：1.一种用于集成电路封装外引脚的整形设备，其特征在于，包括上模块10、下模块20以及压力装置30； 所述下模块20具有凹槽21和整形基准面22，所述凹槽21用于放置目标产品00的管壳01，所述整形基准面22用于承托目标产品00的引脚02； 所述上模块10具有与所述整形基准面22相配合的上整形面11； 所述压力装置30包括与所述上模块10连接的驱动端31，并能够驱动所述上模块10朝向所述下模块20运动，以使所述上整形面11向承托于所述整形基准面22的所述引脚02施加用于整形的压力。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京瑞普北光电子有限公司，其通讯地址为：100015 北京市朝阳区酒仙桥路12号27、28、29幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励