深圳三地一芯电子股份有限公司陈向兵获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳三地一芯电子股份有限公司申请的专利存储芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363147U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422644127.9，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型存储芯片封装结构是由陈向兵设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本存储芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种存储芯片封装结构，该结构包括：键合线；存储裸芯；引线框架，引线框架包括基岛、外引脚，存储裸芯安装于基岛中，外引脚位于引线框架靠近存储裸芯的同一侧位置处，外引脚与存储裸芯的Pad通过键合线实现引线键合。由于外引脚位于引线框架靠近存储裸芯的同一侧位置处，即引线框架的外引脚是从最靠近Flash的同一侧引出，相比于从四周引出外引脚的QFN封装结构，本申请能够缩短键合线的长度，并且实现直通邦线，降低邦线难度，提高邦线良率。
本实用新型存储芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种存储芯片封装结构，其特征在于，包括： 键合线； 存储裸芯； 引线框架，所述引线框架包括基岛、外引脚，所述存储裸芯安装于所述基岛中，所述外引脚位于所述引线框架靠近所述存储裸芯的同一侧位置处，所述外引脚与所述存储裸芯的Pad通过所述键合线实现引线键合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳三地一芯电子股份有限公司，其通讯地址为：518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋4层402-406；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励