重庆云潼车芯电子科技有限公司陈佳楠获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆云潼车芯电子科技有限公司申请的专利一种功率模块的焊接治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223353372U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422623828.4，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种功率模块的焊接治具是由陈佳楠;廖光朝设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块的焊接治具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及焊接治具技术领域，尤其涉及一种功率模块的焊接治具，该治具包括：承载板、功率限位板、第一限位板和第二限位板；承载板，用于承载待焊接底板、承载待焊接底板的多个功率板、功率限位板、第一限位板和第二限位板，待焊接底板为待焊接的功率半导体的底板；功率限位板，用于限制承载板上的待焊接底板的多个功率板的放置位置；第一限位板，安装在功率限位板上，用于对功率板的待焊接电阻和待焊接引脚进行限位；第二限位板，安装在第一限位板上，用于接触待焊接引脚，并增加功率板的配重，以防止功率板与待焊接底板之间存在焊接空洞。通过该治具简化功率模块的焊接工艺和焊接过程，缩小焊接时间，提高焊接效率。
本实用新型一种功率模块的焊接治具在权利要求书中公布了：1.一种功率模块的焊接治具，其特征在于，包括：依次匹配连接的承载板、功率限位板、第一限位板和第二限位板； 所述承载板，用于承载待焊接底板、所述承载待焊接底板的多个功率板、所述功率限位板、所述第一限位板和所述第二限位板，所述待焊接底板为待焊接的功率半导体的底板； 所述功率限位板，用于限制所述承载板上的所述待焊接底板的多个功率板的放置位置； 所述第一限位板，安装在所述功率限位板上，用于对所述功率板的待焊接电阻和待焊接引脚进行限位； 所述第二限位板，安装在所述第一限位板上，用于接触所述待焊接引脚，并增加所述功率板的配重，以防止所述功率板与所述待焊接底板之间存在焊接空洞。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆云潼车芯电子科技有限公司，其通讯地址为：401133 重庆市江北区两江新区鱼嘴镇永和路39号6层609室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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