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龙图腾网获悉北京宇航系统工程研究所申请的专利一种可重构的小型化、低成本、高集成SiP芯片模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119396755B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411494469.5，技术领域涉及：G06F13/40；该发明授权一种可重构的小型化、低成本、高集成SiP芯片模块是由李硕;严帅;朱春;张金刚;罗兴科;章思严;林敏;边旭;董文泰;周天熠;丛伟;祝京;黄鸿嘉;郑凡凡;王林设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可重构的小型化、低成本、高集成SiP芯片模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可重构的小型化、低成本、高集成SiP芯片模块，包括：FPGA单元、PROM配置存储单元、可重构FPGA功能单元、RS‑485通信单元、M‑LVDS硬件接口接收单元、M‑LVDS硬件接口发送单元、电平转换单元、SRAM单元和复位单元。本发明所述SiP芯片模块采用SiP封装技术实现小型化、低成本、高集成的多功能一体化集成，通过增加可重构单元电路完成FPGA软件功能的重构；支持在线实时升级配置存储器，具有引出接点少、可靠性高的优点；优化了原产品化功能模块通用部分功能的芯片使用数量。

本发明授权一种可重构的小型化、低成本、高集成SiP芯片模块在权利要求书中公布了：1.一种可重构的小型化、低成本、高集成SiP芯片模块，其特征在于，包括：FPGA单元、PROM配置存储单元、可重构FPGA功能单元、RS-485通信单元、M-LVDS硬件接口接收单元、M-LVDS硬件接口发送单元、电平转换单元、SRAM单元和复位单元； SiP芯片模块在正常运行逻辑功能过程中：SiP芯片模块以FPGA单元为数据流的核心模块，PROM配置存储单元负责存储FPGA单元的程序配置文件，并在上电或复位时为FPGA单元提供配置数据以初始化FPGA单元，使FPGA单元能够执行既定的功能；M-LVDS硬件接口接收单元和M-LVDS硬件接口发送单元负责FPGA单元与外界之间4收4发的接口通信，实现M-LVDS差分信号与CMOS信号之间的转换；电平转换单元负责FPGA单元与外界之间64路的接口通信，负责外界信号与FPGA单元信号间的转换；SRAM单元负责在SiP芯片模块应用过程对数据进行有效的存储；复位单元负责在SiP芯片模块工作异常时为FPGA单元提供复位信号； SiP芯片模块在执行FPGA软件可重构功能过程中：RS-485通信单元一端通过一路差分信号与上位机进行连接，实现与上位机UART半双工通信，RS-485通信单元另一端与可重构FPGA功能单元进行通信；可重构FPGA功能单元响应上位机的命令与数据，实现帧协议的解析和校验，并利用JTAG常规接口对PROM配置存储单元的读、写、擦除、校验功能进行操作，完成远程在线可重构；SiP芯片模块上电后，FPGA单元自动触发读取PROM配置存储单元内的程序配置文件完成程序的加载运行。

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