日月光半导体制造股份有限公司吴南亿获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363136U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422580165.2，技术领域涉及：H01L23/10；该实用新型半导体封装结构是由吴南亿;陈柏亨设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：衬底；散热结构，设置于衬底上；电子元件，位于衬底上，电子元件的第一侧边与散热结构之间具有第一距离，电子元件的第二侧边与散热结构之间具有第二距离，第一距离小于第二距离；黏合结构，用以连接衬底和散热结构的底部，在底部下方的衬底的顶面的相同面积上，位于第一距离的黏合结构的量少于位于第二距离的黏合结构的量。本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少提高半导体封装结构的良率。
本实用新型半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 衬底； 散热结构，设置于所述衬底上； 电子元件，位于所述衬底上，所述电子元件的第一侧边与所述散热结构之间具有第一距离，所述电子元件的第二侧边与所述散热结构之间具有第二距离，所述第一距离小于所述第二距离； 黏合结构，用以连接所述衬底和所述散热结构的底部，在所述底部下方的所述衬底的顶面的相同面积上，位于所述第一距离的所述黏合结构的量少于位于所述第二距离的所述黏合结构的量。
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