杭州道铭微电子有限公司胡阳获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州道铭微电子有限公司申请的专利一体化塑壳及功率模块的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363139U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422576841.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一体化塑壳及功率模块的封装结构是由胡阳;张建军;吴航;陈守槐;张英楠设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一体化塑壳及功率模块的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种一体化塑壳及功率模块的封装结构，其中，一体化塑壳包括壳体和开口于壳体底部的安装腔，壳体上开设有第一定位孔、若干针孔及灌胶孔；壳体外表面自每个第一定位孔延伸出一筒状结构的延伸部，壳体内表面设置有防止壳体形变的加强筋；封装时，功率模块安装在安装腔内，且功率模块的铜底板封堵在安装腔的底部开口处，与壳体形成密闭的封装结构。封装结构包括一体化塑壳及封装在内的功率模块，功率模块包括安装有芯片和与针孔对应的电镀信号针的基板，以及用于安装基板的铜底板，且铜底板上开设有与第一定位孔对应的第二定位孔。本实用新型可提高模块制造的效率和产品良率，降低人工组装难度和生产成本，具有良好的应用前景。
本实用新型一体化塑壳及功率模块的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种一体化塑壳，用于功率模块的封装结构，其特征在于，所述一体化塑壳包括壳体1和开口于所述壳体1底部的安装腔，其中， 所述壳体1上开设有至少四个第一定位孔6、若干针孔9，以及至少一个用于灌胶的灌胶孔10；在所述壳体1的外表面，自每个所述第一定位孔6均延伸出一筒状结构的延伸部8，用于在安装时进行精准定位；所述壳体1的内表面设置有防止壳体1形变的加强筋13； 所述一体化塑壳与功率模块封装时，功率模块安装在所述安装腔内，且功率模块的铜底板5封堵在所述安装腔的底部开口位置处，与所述壳体1形成密闭的封装结构。
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