中科同帜半导体(江苏)有限公司赵永先获国家专利权
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龙图腾网获悉中科同帜半导体(江苏)有限公司申请的专利一种芯片焊接真空焊接炉获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223353146U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422557544.X,技术领域涉及:B23K1/008;该实用新型一种芯片焊接真空焊接炉是由赵永先;张延忠;邓燕;周永军设计研发完成,并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片焊接真空焊接炉在说明书摘要公布了:本实用新型涉及焊炉技术领域,提供一种芯片焊接真空焊接炉,包括上腔体、下腔体、仿形加热组件、多个上加热管和多个下加热管;所述上腔体设置在所述下腔体的上方,所述上腔体和所述下腔体形成密封真空腔体,所述上加热管设置在所述上腔体内,所述下加热管设置在所述下腔体内,所述仿形加热组件设置在所述真空腔体内。实现与工件的高度贴合,确保加热的均匀性。可以是平面、曲面或不规则形状,多个面直接接触加热。
本实用新型一种芯片焊接真空焊接炉在权利要求书中公布了:1.一种芯片焊接真空焊接炉,其特征在于,包括上腔体、下腔体、仿形加热组件、多个上加热管和多个下加热管;所述上腔体设置在所述下腔体的上方,所述上腔体和所述下腔体形成密封真空腔体,所述上加热管设置在所述上腔体内,所述下加热管设置在所述下腔体内,所述仿形加热组件设置在所述真空腔体内。
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