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龙图腾网获悉苏州尊恒半导体科技有限公司申请的专利一种晶片载具上下料机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361492B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411474405.9，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种晶片载具上下料机构是由孙彩霞;肖锦成;郑泌淮设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶片载具上下料机构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶片载具上下料机构，涉及晶片载具上下料技术领域，包括防脱机构，防脱机构由调整组件和检测组件组成，调整组件包括：转动基板，转动基板设置在定位安装板的上表面，且可进行转动，转动基板的上表面设置有两个从动支撑杆，转动基板的上表面设置有抬升电机，抬升电机的上表面输出轴末端固定安装有底部受力板，底部受力板位于解锁杆安装板的底面，检测组件，检测组件包括：防脱环，防脱环套设在解锁杆安装板中心处的几个真空棒的末端，防脱环的一侧表面相近的一侧设置有滑动凸块，防脱环的一侧表面设置有可升降的限制环，在本方案中，通过设置有防脱机构，确保了晶片载具在上下料过程中的稳定性和安全性。

本发明授权一种晶片载具上下料机构在权利要求书中公布了：1.一种晶片载具上下料机构，其特征在于，包括： 防脱机构，防脱机构包括调整组件，所述调整组件包括：转动基板（29），所述转动基板（29）设置在定位安装板（53）的上表面，且可进行转动，所述转动基板（29）的上表面设置有两个从动支撑杆（6），所述转动基板（29）的上表面设置有抬升电机（5），所述抬升电机（5）的上表面输出轴末端固定安装有底部受力板（4），所述底部受力板（4）的上表面固定安装有多个连接柱（2），所述连接柱（2）的末端设置有水平顶升板（28），所述水平顶升板（28）由多个副板组成，每个副板之间通过接连弹簧进行连接； 开盖机构，所述开盖机构包括：开盖电缸（12），所述开盖电缸（12）的输出轴末端设置有开盖安装平板（14），所述开盖安装平板（14）的底面设置有开盖立柱（17），所述开盖安装平板（14）的上表面固定安装有开盖导向轴（13），所述开盖安装平板（14）的底面设置有开盖安装框（15），所述开盖安装框（15）的底面设置有多个开盖吸盘（25），所述开盖安装框（15）的底面还设置有缓冲器（24），所述开盖安装框（15）的侧表面设置有限位螺栓（23），所述开盖安装框（15）的侧表面设置有多个压块（16），所述开盖安装平板（14）的一侧表面设置有气缸座（19），所述气缸座（19）的一侧表面设置有开盖气缸（18），所述气缸座（19）的底面设置有开盖连接扣（20），所述开盖连接扣（20）的一端与气缸座（19）的输出轴末端连接，所述开盖连接扣（20）的一侧表面设置有开盖转轴（21），所述开盖连接扣（20）与开盖指扣（22）之间设置有开盖转轴（21）； 承载机构，所述承载机构包括：承载安装框（43），所述承载安装框（43）位于平台大底板（40）的上表面且可进行升降，所述承载安装框（43）的上表面固定安装有多个承载柱（42），所述承载安装框（43）的两侧底面均设置有承载升降气缸（47），所述平台大底板（40）的上表面还固定安装有抬升气缸（45）与夹紧气缸（46），所述抬升气缸（45）的上表面输出轴末端还设置有夹紧L座（44）； 所述调整组件还包括：啮合齿环（65），所述啮合齿环（65）的一侧表面啮合有啮合盘（69），所述转动基板（29）的上表面设置有用于驱动啮合盘（69）的制动电机，所述啮合齿环（65）的底面设置有偏转环（64），所述啮合齿环（65）贴合在偏转环（64）的上表面进行转动，所述啮合齿环（65）的底面固定连接有调节齿筒（66），所述调节齿筒（66）的两侧表面设置有与其进行啮合的固定齿盘（67），所述固定齿盘（67）的一侧表面设置有固定架（70），所述固定架（70）的顶面与定位安装板（53）的底面固定连接，所述调节齿筒（66）的底面设置有与其啮合的啮合棒（68），所述啮合棒（68）的一侧表面设置有用于对其进行驱动的小型电机，所述小型电机固定安装在固定齿盘（67）的一侧表面。

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