江西弘信柔性电子科技有限公司钱小进获国家专利权
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龙图腾网获悉江西弘信柔性电子科技有限公司申请的专利内层铜厚大于70um软硬结板压合结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223364310U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422556826.8，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型内层铜厚大于70um软硬结板压合结构是由钱小进;欧阳涛;邓小兵;李胜伦;王超设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本内层铜厚大于70um软硬结板压合结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种内层铜厚大于70um软硬结板压合结构，从下到上依次堆叠有厚铜板、加厚胶、CVL层、填充层、压板；受热软化的所述加厚胶在压板压力下流入到厚铜板线路缝隙中，受热软化的所述填充层流入到压板与厚铜板之间的各处凹陷内；加厚胶的设置，可以加厚CVL层上胶体的厚度，进而在受热压合时，加厚胶软化流入厚铜板的线路缝隙中，进行充分填充，保证产品质量；填充膜在受热后软化流入到压板与厚铜板之间的各处凹陷中进行填充，这样在压板下压时，可以将压力均匀的作用在压合结构上；填充层双面离型膜的设置，可以在压合完成后将填充层整体去除，防止粘接。
本实用新型内层铜厚大于70um软硬结板压合结构在权利要求书中公布了：1.内层铜厚大于70um软硬结板压合结构，其特征在于，从下到上依次堆叠有厚铜板、加厚胶、CVL层、填充层、压板；受热软化的所述加厚胶在压板压力下流入到厚铜板线路缝隙中，受热软化的所述填充层流入到压板与厚铜板之间的各处凹陷内； 所述填充层包括填充膜以及位于填充膜上下两面的离型膜。
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