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龙图腾网获悉同创工程设计有限公司;湖南科技大学申请的专利多孔颗粒模型的构建方法、及其装置、计算机设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119339851B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411463534.8，技术领域涉及：G16C60/00；该发明授权多孔颗粒模型的构建方法、及其装置、计算机设备是由赵铁永;方传峰;余伟健;王平;张自政;安百富;吴根水;刘迅;谭碧璋设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本多孔颗粒模型的构建方法、及其装置、计算机设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种多孔颗粒模型的构建方法、及其装置、计算机设备。该方法首先基于真实颗粒构建颗粒轮廓模型，并利用半径扩大法在颗粒轮廓模型内填充多个子颗粒得到第一颗粒模型；再将第一颗粒模型中与边界接触的目标子颗粒进行外延操作，然后进行静力平衡，并将平衡后的子颗粒进行等比缩小，使得到的第三颗粒模型中的多个子颗粒的粒径分布与待构建的多孔颗粒模型的孔径分布相同；最后将与真实颗粒对应的第二实体模型和由全部子颗粒的实体模型组合得到的第一实体模型进行布尔减法，得到多孔颗粒模型。本发明提供的方法基于真实颗粒的孔洞特征对多孔颗粒模型的孔洞数量和孔洞的孔径分布进行精准控制，构建的多孔颗粒模型和真实颗粒的相似度极高。

本发明授权多孔颗粒模型的构建方法、及其装置、计算机设备在权利要求书中公布了：1.一种多孔颗粒模型的构建方法，其特征在于，所述构建方法包括以下步骤： 步骤S10、基于选取的真实颗粒构建颗粒轮廓模型，并利用半径扩大法在所述颗粒轮廓模型内填充多个子颗粒，获取第一颗粒模型，所述第一颗粒模型中的多个子颗粒的体积之和与所述颗粒轮廓模型的体积的比值大于目标体积比，其中，所述多个子颗粒的数量与待构建的所述多孔颗粒模型的孔洞的数量相同，且所述多个子颗粒处于填充完成状态的粒径分布与所述多孔颗粒模型的孔洞的孔径分布具有第一对应关系； 步骤S20、遍历所述第一颗粒模型中全部子颗粒，确定与所述颗粒轮廓模型相接触的多个目标子颗粒，并使所述多个目标子颗粒分别按照预设规则进行外延操作，获取第二颗粒模型； 步骤S30、使所述第二颗粒模型进行静力平衡，并对平衡后的所述第二颗粒模型中的全部子颗粒进行等比缩小，获取第三颗粒模型，所述第三颗粒模型中的多个子颗粒的粒径分布与待构建的所述多孔颗粒模型的孔洞的孔径分布相同； 步骤S40、基于所述第三颗粒模型，获取第一实体模型，所述第一实体模型由全部子颗粒的实体模型组合得到； 步骤S50、基于所述颗粒轮廓模型获取与所述真实颗粒对应的第二实体模型，并将所述第二实体模型与所述第一实体模型进行布尔减法操作，构建得到所述多孔颗粒模型。

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