深圳市宸悦存储电子科技有限公司胡旺安获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市宸悦存储电子科技有限公司申请的专利一种USB芯片封装存储装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119446973B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411470753.9,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种USB芯片封装存储装置是由胡旺安;程浩;张峰峰;陈实设计研发完成,并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种USB芯片封装存储装置在说明书摘要公布了:本发明涉及芯片封装技术领域,具体公开了一种USB芯片封装存储装置,包括封装机主体;还包括塑封盒,塑封盒可与封装机主体内的模具贴合;下料机构,下料机构与封装机主体连接;清理机构,清理机构位于封装机主体的模具外侧,此USB芯片封装存储装置,通过设置的下料机构将放置芯片的塑封盒转移至封装机主体的模具表面,并且下料机构检测塑封盒与模具表面分离前后的推力变化,从而判断模具内粘黏塑封盒的塑封料残余量,通过下料机构检测的推力变化,清理机构对封装机主体的模具清理时选择不同的清理力度,以配合将模具表面残留的塑封料清理干净,避免对塑封料的清理力度过大导致残余塑封料分散至生产环境的其他位置。
本发明授权一种USB芯片封装存储装置在权利要求书中公布了:1.一种USB芯片封装存储装置,包括:封装机主体(1); 其特征在于:还包括塑封盒(2),所述塑封盒(2)可与封装机主体(1)内的模具贴合; 下料机构(3),所述下料机构(3)与封装机主体(1)连接,所述下料机构(3)将装有芯片塑封盒(2)转移至封装机主体(1)的模具内,并在芯片塑封后将塑封盒(2)与封装机主体(1)分离,所述下料机构(3)自动监测塑封盒(2)与封装机主体(1)分离前后下料机构(3)对塑封盒(2)的推力变化; 清理机构(4),所述清理机构(4)位于封装机主体(1)的模具外侧,所述下料机构(3)将塑封盒(2)与封装机主体(1)分离时,根据下料机构(3)监测的推力变化,所述清理机构(4)对封装机主体(1)的模具清理时选择不同的清理力度; 所述下料机构(3)包括支撑板(30),所述支撑板(30)表面开设有多个凹槽(31),所述凹槽(31)用于放置塑封盒(2)把手,所述支撑板(30)表面设有固定塑封盒(2)把手的限位件(32),所述支撑板(30)底部设有移动板(33),所述移动板(33)与支撑板(30)之间设有推动支撑板(30)移动的上顶件(34),所述上顶件(34)将支撑板(30)顶起时检测对塑封盒(2)的推力变化,所述移动板(33)内侧固定连接有气动伸缩杆(35),所述气动伸缩杆(35)安装在封装机主体(1)表面,所述移动板(33)靠近气动伸缩杆(35)一侧固定连接有伸缩柱(36),所述伸缩柱(36)远离移动板(33)一端与封装机主体(1)固定连接。
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