深南电路股份有限公司朱凯获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利芯片埋入式印制电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223364308U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422485688.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型芯片埋入式印制电路板是由朱凯;王泽东;吴俊设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片埋入式印制电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了芯片埋入式印制电路板，其中，目标电路板、至少一个芯片单元、散热装置以及塑封层，芯片单元固定安装在目标电路板的安装槽内，芯片单元包括至少一个金属基板以及至少一个芯片；芯片与对应的金属基板固定设置，并与金属基板连接；散热装置与目标电路板的第二侧贴合设置，散热装置包括绝缘板件以及散热器；其中，目标电路板设置有多个连接网络，连接网络包括多个第一连接网络以及多个第二连接网络，各第二连接网络与其他连接网络之间的最小间距大于0.3毫米。通过上述方式，本实用新型能够减少芯片埋入式印制电路板的电老化绝缘失效风险。
本实用新型芯片埋入式印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种芯片埋入式印制电路板，其特征在于，所述芯片埋入式印制电路板包括： 目标电路板，所述目标电路板的第一侧上形成有至少一个安装槽； 至少一个芯片单元，所述芯片单元固定安装在对应的所述安装槽内，所述芯片单元包括至少一个金属基板以及至少一个芯片；所述芯片与对应的金属基板固定设置，并与所述金属基板连接； 散热装置；所述散热装置与所述目标电路板的第二侧贴合设置，所述目标电路板的第二侧为所述目标电路板的第一侧的相对侧；所述散热装置包括绝缘板件以及散热器；所述绝缘板件与所述目标电路板的第二侧固定且贴合设置，所述散热器与所述绝缘板件远离所述目标电路板的一侧固定且贴合设置； 塑封层，所述塑封层与所述目标电路板的第一侧贴合设置，并填充满所述目标电路板、至少一个芯片单元以及散热装置之间的空隙，以进行塑封； 其中，所述目标电路板设置有多个连接网络，所述连接网络包括多个第一连接网络以及多个第二连接网络，各第二连接网络与其他连接网络之间的最小间距大于0.3毫米。
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