日月光半导体制造股份有限公司江松弘获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363156U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422459831.7，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型封装结构是由江松弘设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了封装结构，包括：上基板；下基板；无源器件，设置在上基板和下基板之间并且与所述上基板和所述下基板直接接触；以及引线，连接上基板与下基板并且设置在无源器件周围，其中，上基板与下基板通过无源器件与引线传输不同的讯号。本申请的上基板和下基板可同时通过无源器件与引线传输不同的讯号，并且让讯号较短距离进行垂直讯号传输，增加垂直对接的连接方式并以此提升组件密度，并且可以使得封装结构100的尺寸减小15％。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 上基板； 下基板； 无源器件，设置在所述上基板和所述下基板之间并且与所述上基板和所述下基板直接接触；以及 引线，连接所述上基板与所述下基板并且设置在所述无源器件周围， 其中，所述上基板与所述下基板通过所述无源器件与所述引线传输不同的讯号。
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