陕西华经北川电子科技有限责任公司权琳获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西华经北川电子科技有限责任公司申请的专利一种小体积高频带通表面贴装晶体滤波器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223364324U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422412849.1，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型一种小体积高频带通表面贴装晶体滤波器是由权琳;张超;杨欣龙;赵杨勇;张乔乔;郑晴;杨军红;尹书立设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种小体积高频带通表面贴装晶体滤波器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种小体积高频带通表面贴装晶体滤波器，具体涉及表面贴装晶体滤波器领域，包括PCB主板，所述PCB主板的表面开设有槽孔、第一安装槽、第二安装槽、第三安装槽，所述PCB主板的四周对称开设有多个定位槽所述PCB主板的表面设置有电容板和晶体板，所述晶体板的顶部设置有屏蔽夹。本实用新型首先通过设置的电容板和晶体板通过安装条插入第三安装槽和第二安装槽的内部进行安装固定在PCB主板上，并将微调电容和固定电容焊接在电容板上、铁片晶体焊接在晶体板上，可以在返修过程中只需更换电容板和晶体板即可完成，不需要更换整张PCB主板，降低生产成本和维修成本，提高生产效率。
本实用新型一种小体积高频带通表面贴装晶体滤波器在权利要求书中公布了：1.一种小体积高频带通表面贴装晶体滤波器，包括PCB主板（1），其特征在于：所述PCB主板（1）的表面开设有槽孔（2）、第一安装槽（3）、第二安装槽（4）、第三安装槽（5），所述PCB主板（1）的四周对称开设有多个定位槽（6）所述PCB主板（1）的表面设置有电容板（7）和晶体板（8），所述晶体板（8）的顶部设置有屏蔽夹（9）； 所述PCB主板（1）的顶部与槽孔（2）相对应的位置设置有U型板（10），所述U型板（10）的中部设置有线圈（11），所述晶体板（8）的表面焊接固定有多个铁片晶体（12），所述屏蔽夹（9）和电容板（7）、晶体板（8）的底部均固定连接有安装条（13），所述电容板（7）的表面焊接固定有多个固定电容（14）和微调电容（15）。
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