广州广芯封装基板有限公司彭锦强获国家专利权
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龙图腾网获悉广州广芯封装基板有限公司申请的专利一种印制电路板以及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223364333U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422425239.5，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种印制电路板以及电子设备是由彭锦强;欧阳小平;蒙映滨;王尹鹏设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板以及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种印制电路板以及电子设备，其中，印制电路板包括：多层内层导电层以及分别贴合设置在多层内层导电层相对两侧的两层外层导电层；印制电路板上设置有至少一个靶标区域以及图形区域，靶标区域上设置有贯穿印制电路板的靶标，其中，靶标包括设置在多层内层导电层上的第一阶段孔以及分别设置在两个外层导电层上的第二阶段孔；第一阶段孔的直径小于第二阶段孔的直径；其中，在分别靠近相邻的外层导电层的两个内层导电层上，靶标区域上形成有靶标图形，靶标图形环绕第一阶段孔贴合设置，以被对应的第二阶段孔裸露。通过上述方式，本实用新型能够提高识别靶标进行对位的准确性。
本实用新型一种印制电路板以及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：多层内层导电层以及分别贴合设置在所述多层内层导电层相对两侧的两层外层导电层； 所述印制电路板上设置有至少一个靶标区域以及图形区域，所述靶标区域上设置有贯穿所述印制电路板的靶标，其中，所述靶标包括设置在多层所述内层导电层上的第一阶段孔以及分别设置在两个外层导电层上的第二阶段孔；所述第一阶段孔的直径小于所述第二阶段孔的直径； 其中，在分别靠近相邻的所述外层导电层的两个内层导电层上，所述靶标区域上形成有靶标图形，所述靶标图形环绕所述第一阶段孔贴合设置，以被对应的所述第二阶段孔裸露。
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