拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司李中帅获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司申请的专利顶针结构、晶圆托盘组件，以及半导体器件的加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363134U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422391559.3，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型顶针结构、晶圆托盘组件，以及半导体器件的加工设备是由李中帅;吴凤丽;杨华龙;张启辉;朱晓亮;董礼;张吉瑞设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本顶针结构、晶圆托盘组件，以及半导体器件的加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种顶针结构，晶圆托盘组件和半导体器件的加工设备。顶针结构包括：顶针本体，其下方设有径向向外的凸部；第一重锤部，位于顶针本体的下端，且其内壁包括第一凹槽，其中，第一凹槽位于第一重锤部与顶针本体的连接区域中；以及弹簧，位于凸部的下表面，其中，弹簧在下压顶针本体时被压缩，提供向上的弹力来将凸部抵入第一凹槽，以锁定结合顶针本体和第一重锤部，并在再次下压且旋转顶针本体时被释放，经由向上的弹力将凸部从第一凹槽中弹出，以解锁分离顶针本体和第一重锤部。本实用新型能够在无需拆除托盘的情况下，实现顶针本体的快速安装或更换，减少维护工作的复杂性和时间，还能避免托盘在拆装过程中受损，降低维修成本。
本实用新型顶针结构、晶圆托盘组件，以及半导体器件的加工设备在权利要求书中公布了：1.一种顶针结构，其特征在于，包括： 顶针本体，其下方设有径向向外的凸部； 第一重锤部，位于所述顶针本体的下端，且其内壁包括第一凹槽，其中，所述第一凹槽位于所述第一重锤部与所述顶针本体的连接区域中；以及 弹簧，位于所述凸部的下表面，其中，所述弹簧在下压所述顶针本体时被压缩，提供向上的弹力来将所述凸部抵入所述第一凹槽，以锁定结合所述顶针本体和所述第一重锤部，并在再次下压且旋转所述顶针本体时被释放，经由所述向上的弹力将所述凸部从所述第一凹槽中弹出，以解锁分离所述顶针本体和所述第一重锤部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司，其通讯地址为：110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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