礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司庄孟榕获国家专利权
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龙图腾网获悉礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司申请的专利封装基板的喷淋装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223351918U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422314074.4，技术领域涉及：B05B1/20；该实用新型封装基板的喷淋装置是由庄孟榕设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板的喷淋装置在说明书摘要公布了：一种封装基板的喷淋装置，包括进液管路、喷淋管路、多个喷淋头及连通管路，喷淋管路与进液管路连通，喷淋管路具有沿远离进液口的方向延伸的喷淋流道，喷淋管路上开设有多个喷淋口和多个连通口，且多个喷淋口与多个连通口一一对应；每个喷淋口上设置一个喷淋头；连通管路包括沿所述延伸方向延伸的主管路及多个分支管路，每个分支管路与一个连通口连通，以使多个分支管路与多个喷淋头一一对应。本申请实施例提供的封装基板的喷淋装置，通过在喷淋管路上设置连通管路，利用连通器的原理能够使喷淋流道内对应每个喷淋头处的液体压强相等，进而使每个喷淋头喷出的液体流量保持一致，以提高整个封装基板的喷淋均匀性，提高制成良率和喷淋效率。
本实用新型封装基板的喷淋装置在权利要求书中公布了：1.一种封装基板的喷淋装置，其特征在于，包括： 进液管路，与储液槽连通，所述进液管路具有进液口； 喷淋管路，与所述进液口连通，所述喷淋管路具有沿远离所述进液口的方向延伸的喷淋流道，沿所述喷淋管路的延伸方向，所述喷淋管路上开设有多个喷淋口和多个连通口，且多个所述喷淋口与多个所述连通口一一对应； 多个喷淋头，每个所述喷淋口上设置一个所述喷淋头；以及 连通管路，包括沿所述延伸方向延伸的主管路、以及连通在所述主管路上的多个分支管路，每个所述分支管路与一个所述连通口连通，以使多个所述分支管路与多个所述喷淋头一一对应。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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