日月光半导体制造股份有限公司林柏州获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利功率模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363137U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422252558.0，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型功率模组是由林柏州;陈仁君;徐靖尧设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模组在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了功率模组，包括：载台；第一柱，设置在载台上；模封层，包覆第一柱，其中，第一柱突出于模封层的上表面；以及第一插针，连接至第一柱。本申请提供的功率模组通过在相应的第一柱上连接相应的第一插针，提高了功率模组的性能。此外，简化了功率模组的相应工艺制程，并且降低了成本。
本实用新型功率模组在权利要求书中公布了：1.一种功率模组，包括： 载台； 第一柱，设置在所述载台上； 模封层，包覆所述第一柱，其中，所述第一柱突出于所述模封层的上表面；以及 第一插针，连接至所述第一柱。
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