北京航空航天大学蒋永刚获国家专利权
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龙图腾网获悉北京航空航天大学申请的专利一种热式流速传感器及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119165191B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411217981.5，技术领域涉及：G01P5/10；该发明授权一种热式流速传感器及其制备方法是由蒋永刚;曹玉东设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热式流速传感器及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了热式流速传感器及其制备方法，包括传感芯片、隔层以及盖板，传感芯片包括芯片本体、加热单元、温度传感单元、温度补偿电阻以及环境温度电阻，隔层与所述芯片本体和所述盖板之间形成微流体管道并与外界连通；本发明采用双加热单元并与微流体管道相结合，利用微流体管道的阻挡和粘滞效果将外界较高的流速转化为微流体管道中缓慢的流速进行测量，这大幅增加了热式流速传感器对于流场流速信号的感知范围；另一方面，在流体低流速下，利用暴露在外界流场中的温度传感单元并与温度补偿电阻组成桥式电路对流速进行测量，对于流速变化具有很高的灵敏度，因此，本发明的热式流速传感器具有高灵敏、宽量程的巨大优势。
本发明授权一种热式流速传感器及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种热式流速传感器，其特征在于，包括从下到上依次贴合设置的传感芯片、隔层以及盖板，所述传感芯片包括芯片本体、对称设置在所述芯片本体左右两侧的第一加热单元和第二加热单元、从左到右依次对称设置在所述第一加热单元两侧的第一温度传感单元和第二温度传感单元、从左到右依次对称设置设置在所述第二加热单元两侧的第三温度传感单元和第四温度传感单元、对称设置在所述芯片本体前后两侧第一温度补偿电阻和第二温度补偿电阻以及设置在所述芯片本体上的环境温度电阻，所述隔层与所述芯片本体和所述盖板之间形成微流体管道并与外界连通，所述第二温度传感单元和第三温度传感单元均设置在所述微流体管道内，所述第一温度传感单元和所述第四温度传感单元暴露在外界流场中。
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