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龙图腾网获悉江西旭昇电子股份有限公司申请的专利一种规避离子迁移的线路板制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118984533B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411205671.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种规避离子迁移的线路板制造方法是由周洪根;夏至奎;李宝俊;欧阳凤莲设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种规避离子迁移的线路板制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种规避离子迁移的线路板制造方法，包括如下步骤：选择适应于高多层、高密度通孔连接的1080型玻璃纤维布材料，在环氧树脂中充分浸润后再进行压合、冷却、固化，获得线路板基板；钻孔时钻机的主轴转速≥200kprm，主轴摆幅≤20um，气压控制在0.6‑0.7Mpa，钻咀选择磨二以内，控制孔粗≤20um；钻孔设计时，根据基板玻璃纤维经纬向，将排孔设计为45°角，使其不在一条玻纤束上；钻孔后对孔壁进行除胶渣处理；采用黑孔或导电膜工艺进行孔金属化处理，然后进行电镀铜加厚。本发明提供的规避离子迁移的线路板制造方法，从多个方面对工艺进行控制，以规避离子迁移通道的形成，从而提高产品的品质。

本发明授权一种规避离子迁移的线路板制造方法在权利要求书中公布了：1.一种规避离子迁移的线路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤： 选择适应于高多层、高密度通孔连接的1080型玻璃纤维布材料，在环氧树脂中充分浸润后再进行压合、冷却、固化，获得线路板基板； 钻孔时钻机的主轴转速≥200kprm，主轴摆幅≤20um，气压控制在0.6-0.7Mpa，钻咀选择磨二以内，控制孔粗≤20um；钻孔设计时，根据基板玻璃纤维经纬向，将排孔设计为45°角，使其不在一条玻纤束上； 钻孔后对孔壁进行除胶渣处理，对于双面线路板除胶渣，槽温控制在75±3℃，所用除胶渣溶液包括浓度为40-60gL的高锰酸钾高锰酸钠和浓度为35-45gL的氢氧化钠，除胶量为0.05-0.25mgcm2；对于多层线路板除胶渣，槽温控制在85±3℃，所用除胶渣溶液包括浓度为75-85gL的高锰酸钾高锰酸钠和浓度为48-58gL的氢氧化钠，除胶量为0.15-0.4mgcm2；除胶渣工艺中，副产物中的六价锰控制＜25gL； 采用黑孔或导电膜工艺进行孔金属化处理，然后进行电镀铜加厚，黑孔或导电膜工艺在电镀铜和孔壁之间形成一层绝缘层。

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