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芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司陆同周获国家专利权

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龙图腾网获悉芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司申请的专利半导体器件、NLDMOS结构及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119092546B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411201980.1,技术领域涉及:H10D30/65;该发明授权半导体器件、NLDMOS结构及其制备方法是由陆同周;赵亮亮;李勇设计研发完成,并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体器件、NLDMOS结构及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种半导体器件、NLDMOS结构及其制备方法,所述NLDMOS结构包括:低阻P型衬底层,其电阻率小于或等于0.058欧姆每厘米;设于所述低阻P型衬底层上的高阻P型衬底层,其电阻率大于或等于10欧姆每厘米;设于所述高阻P型衬底层及所述埋层上的外延层,其掺杂浓度小于或等于所述高阻P型衬底层的掺杂浓度;深沟槽隔离结构,由所述外延层表面延伸至所述高阻P型衬底层中;设于所述高阻P型衬底层中且被所述深沟槽隔离结构环绕的埋层;设于所述外延层中且被所述深沟槽隔离结构环绕的漂移区、体区、源端及漏端。本发明可通过减小漏电流以降低NLDMOS结构的功耗及提高耐压。

本发明授权半导体器件、NLDMOS结构及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种NLDMOS结构,其特征在于,包括: 低阻P型衬底层,所述低阻P型衬底层的电阻率为0.018欧姆每厘米~0.058欧姆每厘米; 设于所述低阻P型衬底层上的高阻P型衬底层,其电阻率大于或等于10欧姆每厘米; 设于所述高阻P型衬底层上的外延层,其掺杂浓度小于或等于所述高阻P型衬底层的掺杂浓度; 深沟槽隔离结构,由所述外延层表面延伸至所述高阻P型衬底层中; 设于所述高阻P型衬底层中且被所述深沟槽隔离结构环绕的埋层; 设于所述外延层中且被所述深沟槽隔离结构环绕的漂移区、体区、源端及漏端。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司,其通讯地址为:312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号-17;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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