买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉西北工业大学申请的专利全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119089606B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411190411.1，技术领域涉及：G06F30/17；该发明授权全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法是由冯蕴雯;杨容霁;黄朝伟;薛小锋;刘佳奇设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子产品的可靠性强化试验技术领域，具体涉及一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，包括：获取全尺寸试验系统电子产品发生故障的目标内部模块，获取目标内部模块进行温度循环时的端点温度以及端点温度的保温时间，获取目标内部模块在温度循环激励下的热损伤值，获取目标内部模块的振动损伤值，获取振动终止应力、振动启动应力以及振动应力阶跃，对热振综合激励强化试验剖面进行设计。本发明对于热传递缓慢的产品，在不改变失效机制的情况下改变温度加载形式极大地缩短了测试时间。

本发明授权全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法在权利要求书中公布了：1.一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，其特征在于，包括： 根据全尺寸试验系统电子产品的工作原理以及故障树分析，获取电子产品发生故障的目标内部模块； 为全尺寸试验系统电子产品施加单周期的温度循环激励，并进行热仿真分析得到目标内部模块的温度分布场，根据温度循环激励中预设的温度变化率获取温度变化范围，根据温度变化范围以及目标内部模块的极限工作温度范围，获取目标内部模块进行温度循环时的端点温度； 根据目标内部模块中每个元器件的组分质量、组分的比热容、导热系数以及有效面积，获取每个元器件的温度迟滞系数，将最大温度迟滞系数对应的元器件的自身温度变化率满足预设的温度变化率时的时间作为温度稳定时间，根据温度稳定时间和测试所需时间获取端点温度的保温时间； 基于温度分布场对目标内部模块进行热应力仿真分析得到目标内部模块在单周期的温度循环激励下的剪切应变范围以及热应力；根据目标内部模块的剪切应变范围、疲劳常数、疲劳延性指数获取目标内部模块在温度循环激励下的热损伤值； 将热应力仿真分析得到的热应力作为预应力对全尺寸试验系统电子产品进行模态分析，在模态分析的基础上施加振动激励，并进行随机振动仿真分析得到三个Von-Mises应力；根据三个Von-Mises应力并结合Miner累积损伤理论获取在振动激励下的目标内部模块的振动损伤值； 根据振动损伤值和热损伤值获取累积损伤，将累积损伤值大于或者等于预设的累积损伤值阈值时的振动应力作为振动终止应力，将振动终止应力的50%作为振动启动应力；将振动终止应力与振动起始应力的应力差值按循环次数等分得到振动应力阶跃； 将振动终止应力、振动起始应力、振动应力阶跃、稳定温度、端点温度以及端点温度的保温时间作为热振综合激励强化试验剖面设计参数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西北工业大学，其通讯地址为：710072 陕西省西安市碑林区友谊西路127号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。