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龙图腾网获悉四川晶辉半导体有限公司申请的专利一种用于封装上料的转移机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363121U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422058354.3，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种用于封装上料的转移机构是由曾尚文;陈久元;杨利明设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于封装上料的转移机构在说明书摘要公布了：一种用于封装上料的转移机构，用于输送料盒并将料盒上料到封装设备的料盒放置位上，包括：环形输送带，其带体外表面阵列设有多对伸缩杆，每对伸缩杆顶部均设有顶板，顶板用于承载料盒并在承载时与料盒底部凹槽卡合配合；一对水平设置的顶升条，设于环形输送带的水平段带体上方两侧，并沿垂直于水平段带体的竖直方向移动设置；料盒放置位处于水平段带体上方，包括一对间隔设于水平段带体两侧的凹型板以及配合于凹型板内的一对对称设置的L型夹板；顶升条位于凹型板与水平段带体之间，顶升条长度设置为至少能够覆盖两个相邻顶板。本机构可实现料盒在封装设备放置位处的自动上料，将人工操作部分从狭小的空间中解放到外部，便于操作；且可在封装设备正常运转时进行后续料盒装配或空载料盒取下。

本实用新型一种用于封装上料的转移机构在权利要求书中公布了：1.一种用于封装上料的转移机构，用于输送料盒（2）并将料盒（2）上料到封装设备的料盒放置位上，其特征在于，转移机构包括： 环形输送带，其带体外表面阵列设有多对伸缩杆（1），每对伸缩杆（1）顶部均设有顶板（11），顶板（11）用于承载料盒（2）并在承载时与料盒（2）底部凹槽卡合配合；以及 一对水平设置的顶升条（41），设于环形输送带的水平段带体上方两侧，并沿垂直于水平段带体的竖直方向移动设置； 其中，料盒放置位处于水平段带体上方，其包括一对间隔设于水平段带体两侧的凹型板（3）以及配合于凹型板（3）内的一对对称设置的L型夹板（31），L型夹板（31）的水平段滑动配合于与凹型板（3）的水平段的滑槽内，L型夹板（31）的竖段通过弹簧连接凹型板（3）的竖段； 顶升条（41）位于凹型板（3）与水平段带体之间，且顶板（11）长度大于水平段带体宽度，顶升条（41）长度设置为至少能够覆盖两个相邻顶板（11），且沿输送方向，顶升条（41）至少一部分位于料盒放置位对应区域，一部分位于到达料盒放置位之前的区域。

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