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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种光纤耦合结构及其光纤和芯片焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118915245B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411161354.4，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种光纤耦合结构及其光纤和芯片焊接方法是由陈家鸿;张崇富;刘家瑜;胡鹏举设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光纤耦合结构及其光纤和芯片焊接方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种光纤耦合结构及其光纤和芯片焊接方法，属于光纤与波分复用器芯片耦合结构技术领域。本发明光纤耦合结构包括波分复用器芯片、金属座、光纤固定器、光纤套筒、芯片底座、光纤、光纤阵列；其中光纤固定器与芯片底座放置在金属座上表面，光纤固定器与金属座通过激光焊连接，芯片底座上方设置有波分复用器芯片，光纤固定器开口正对芯片输出端，光纤固定器底部抵住芯片底座底部，光纤与光纤套筒同轴设置，光纤套筒穿过光纤固定器实现限位，光纤阵列固定在芯片底座。本发明通过激光焊接的方式固定光纤套筒，保证光纤与波分复用器芯片横向以及纵向对准。最后再次调整芯片底座，使用激光焊接固定芯片底座，实现光纤与波分复用器芯片的稳定精准连接。

本发明授权一种光纤耦合结构及其光纤和芯片焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种光纤耦合结构，包括金属座、光纤固定器、光纤套筒、芯片底座、波分复用器芯片、光纤和光纤阵列，其特征在于，光纤固定器与芯片底座置于金属座上表面，光纤固定器与芯片底座均呈类几字型，并分别通过光纤固定器底部与芯片底座底部固定于金属座上表面，光纤固定器高度大于芯片底座高度，芯片底座上方设置有波分复用器芯片；光纤固定器的开口正对波分复用器芯片的芯片输出端面，芯片底座底部的长度大于芯片底座顶部长度，且光纤固定器底部抵住芯片底座底部；光纤与光纤套筒同轴设置，且光纤套筒内径不小于光纤外径，光纤套筒穿过光纤固定器以与波分复用器芯片相对，且位于光纤固定器内的光纤套筒与光纤固定器固定连接；波分复用器芯片的芯片输入端与固定于芯片底座上的光纤阵列相连，波分复用器芯片的芯片输出端与穿过光纤固定器的光纤套筒中的光纤相连； 其中，芯片底座上表面尺寸大于波分复用器芯片的芯片尺寸，波分复用器芯片的芯片输出端面与芯片底座上表面边缘平齐，波分复用器芯片两侧与芯片底座上表面两边缘距离相等；且芯片底座上表面的长度大于芯片长度5～7mm；光纤固定器高度大于芯片底座高度4～5mm； 将光纤和光纤阵列与波分复用器芯片的连接对换，光纤固定器的开口正对波分复用器芯片的芯片输入端面，波分复用器芯片的芯片输入端用于与穿过光纤固定器的光纤相连，波分复用器芯片的芯片输出端用于与光纤阵列相连； 光纤固定器的开口两端分别设置一对焊接固定点，以焊接位于光纤固定器内的光纤套筒。

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