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龙图腾网获悉江西万年芯微电子有限公司申请的专利无源器件与芯片同步烧结的加工方法及半导体组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119028848B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411137694.3，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权无源器件与芯片同步烧结的加工方法及半导体组件是由吴昊如;陆寅鹏;艾育林;王雨静设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本无源器件与芯片同步烧结的加工方法及半导体组件在说明书摘要公布了：本发明公开了无源器件与芯片同步烧结的加工方法及半导体组件，该加工方法包括在覆铜陶瓷基板中顶面铜层的表层开设器件凹槽，在器件凹槽处装配与凹槽尺寸相适配的钢网，在钢网的起始印刷位置涂覆烧结银焊接材料并使用刮刀刮动，将烧结银漏印平铺在钢网开口处的多个印刷区域内，将覆铜陶瓷基板进行高温预烘烤后装配无源器件及芯片，对装配无源器件及芯片的覆铜陶瓷基板的上下两侧进行加压并高温烧结，从而对无源器件及芯片同步烧结固定得到半导体组件。上述的加工方法，结合无源器件的尺寸设置器件凹槽并装配钢网，通过两次烧结实现无源器件及芯片的同步烧结，减少了封装过程中的制样工序，无需制作不同规格的压头模具，提高了封装加工的效率。

本发明授权无源器件与芯片同步烧结的加工方法及半导体组件在权利要求书中公布了：1.一种无源器件与芯片同步烧结的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括： 根据各无源器件的尺寸在覆铜陶瓷基板中顶面铜层的表层开设器件凹槽； 在所述器件凹槽处装配与凹槽尺寸相适配的钢网； 在所述钢网的起始印刷位置涂覆烧结银焊接材料；所述起始印刷位置为所述钢网的开口处形成的印刷区域的外缘； 使用刮刀紧贴所述钢网的表面进行刮动，以使所述烧结银焊接材料平铺覆盖于所述印刷区域的表面； 将平铺覆盖烧结银焊接材料的覆铜陶瓷基板进行高温预烘烤； 将无源器件及芯片分别装配于与印刷区域对应的装片区域内，并将所述无源器件及芯片与烧结银接触、粘接； 通过烧结炉模具对装配无源器件及芯片的覆铜陶瓷基板的上下两侧进行加压并送入高温环境中进行烧结，以对所述无源器件及所述芯片同步烧结固定； 所述使用刮刀紧贴所述钢网的表面进行刮动，以使所述烧结银焊接材料平铺覆盖于所述印刷区域的表面，包括： 所述刮刀与所述钢网的表面呈60°夹角进行平行移动； 所述刮刀伸入所述钢网的L型凹台时，则所述刮刀的刀刃后端沿所述钢网一侧的内侧壁进行垂直移动，所述钢网的内侧壁为包裹于所述器件凹槽侧壁的垂直壁面； 所述刮刀的前端抵于所述钢网中L型凹台的顶面进行水平移动，以将所述烧结银焊接材料的表层刮平从而使所述烧结银焊接材料平铺；所述刮刀与所述L型凹台的顶面呈60°夹角； 所述刮刀接触钢网的L型凹台的边缘并由所述L型凹台内向上滑出时，调整所述刮刀的方向为竖直，所述刮刀的侧面紧贴所述钢网另一侧的内侧壁进行垂直移动； 所述刮刀的前端由所述钢网中L型凹台内完全滑出，调整所述刮刀与所述钢网的表面呈60°夹角并继续进行平行移动； 重复上述步骤直至所有印刷区域的表面均平铺覆盖所述烧结银焊接材料。

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