苏州英世米半导体技术有限公司杨晓华获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州英世米半导体技术有限公司申请的专利一种低成本通用型注塑测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223362210U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421785868.2，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种低成本通用型注塑测试座是由杨晓华;石光普;史先映设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低成本通用型注塑测试座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种低成本通用型注塑测试座，包括装针壳、装针下板，所述装针下板设置于装针壳底部，所述装针下板顶部四个拐角处分别贯通设有限位孔，所述装针壳内部等距连接有pin针，所述装针下板顶部等距贯通设有第一装针孔，不需要在注塑前就完成装针孔的开设，采用注塑与机加工进行结合，相对于完全使用机加工产品进行对应，开模产品价格更低，通过机加工第一装针孔、第二装针孔的位置进行机加工对应可以适应更多的芯片，整体测试座的安装效果更加的稳定，便于对其进行拆分、对零部件进行更换。
本实用新型一种低成本通用型注塑测试座在权利要求书中公布了：1.一种低成本通用型注塑测试座，包括装针壳（1）、装针下板（2），其特征在于，所述装针下板（2）设置于装针壳（1）底部，所述装针下板（2）顶部四个拐角处分别贯通设有限位孔（3），所述装针壳（1）内部等距连接有pin针（4），所述装针下板（2）顶部等距贯通设有第一装针孔（5）； 所述装针壳（1）外壁两侧与装针下板（2）两侧分别挖设有螺纹孔（6），所述螺纹孔（6）内部分别匹配螺纹连接有安装螺栓（7）； 所述装针壳（1）包括装针上板（8）、装针中板（9），所述装针中板（9）设置于装针上板（8）内部； 所述装针上板（8）顶部与装针中板（9）顶部分别等距贯通设有第二装针孔（10）,所述装针上板（8）的第二装针孔（10）与装针中板（9）的第二装针孔（10）位置对应，且分别与第一装针孔（5）的位置对应。
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