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龙图腾网获悉杭州众硅电子科技有限公司申请的专利站立式晶圆卡座获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114420624B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111533401.X，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权站立式晶圆卡座是由朱政挺设计研发完成，并于2021-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本站立式晶圆卡座在说明书摘要公布了：本发明公开了站立式晶圆卡座，至少包括一个基座单元；基座单元包括第一晶圆座和第二晶圆座；第一晶圆座顶部带有第一弧形凹面，其朝向第二晶圆座的一侧形成第一作用面，该第一作用面对应第一弧形凹面所在区域，且第一作用面的形状为Y字形竖直对半分后的左侧结构；第二晶圆座顶部带有第二弧形凹面，其朝向第一晶圆座的一侧形成第二作用面，该第二作用面对应第二弧形凹面所在区域，且第二作用面的形状为Y字形竖直对半分后的右侧结构；第一作用面和第二作用面配合以支撑晶圆竖直站立。本发明合理利用了竖直方向的空间；第一弧形凹面和第二弧形凹面、第一作用面和第二作用面的设计，使得晶圆在放入卡座后，部分弧线整体都被限位，更为稳定。

本发明授权站立式晶圆卡座在权利要求书中公布了：1.站立式晶圆卡座，其特征在于： 所适用的晶圆（3）的外边缘带有缺口部（31），该缺口部（31）为晶圆（3）边缘水平切削形成，其平面宽度达到了55-60mm； 至少包括一个基座单元（10）； 所述基座单元（10）包括第一晶圆座（1）和第二晶圆座（2）； 所述第一晶圆座（1）顶部带有第一弧形凹面（11），其朝向第二晶圆座（2）的一侧形成第一作用面（12），该第一作用面（12）对应第一弧形凹面（11）所在区域，且第一作用面（12）的形状为Y字形竖直对半分后的左侧结构； 所述第二晶圆座（2）顶部带有第二弧形凹面（21），其朝向第一晶圆座（1）的一侧形成第二作用面（22），该第二作用面（22）对应第二弧形凹面（21）所在区域，且第二作用面（22）的形状为Y字形竖直对半分后的右侧结构； 所述第一弧形凹面（11）和第二弧形凹面（21）连续设置，所述第一弧形凹面（11）或和第二弧形凹面（21）的圆心角为30-180°； 所述第二作用面（22）与晶圆（3）形成面接触，以支撑晶圆（3）竖直站立； 所述第一作用面（12）包括第一倾斜面（121）和第一竖直面（122），所述第二作用面（22）包括第二倾斜面（221）和第二竖直面（222）；所述第一竖直面（122）和第二竖直面（222）分别与晶圆（3）的两侧面外缘面接触； 所述第一竖直面（122）或第二竖直面（222）底部形成与其相垂直的支撑面（223），所述第二竖直面（222）或第一竖直面（122）底部形成台阶面（123），所述台阶面（123）架设在支撑面（223）上，且可沿支撑面（223）平移以调节第一竖直面（122）和第二竖直面（222）之间的间距，该间距为0.5-2mm。

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