深圳市大族数控科技股份有限公司陈长平获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利激光开孔方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114143958B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111375320.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权激光开孔方法是由陈长平;杨朝辉设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光开孔方法在说明书摘要公布了：本申请涉及线路板加工技术领域，具体提供了一种激光开孔方法；其中，线路板包括依次层叠设置的上表面层、中间层及下表面层，所述上表面层上设置有第一吸能部，所述下表面层上设置有第二吸能部，其中，所述第一吸能部的表面粗糙度低于所述第二吸能部的表面粗糙度。本申请在上表面层上设置了粗糙度较低的第一吸能部，在下表面层设置了粗糙度较高的第二吸能部，以使第二表面层的第二吸能部对衰减后的激光的吸收率得到提高，进而使得激光钻孔工艺中上表面层与下表面层上烧穿的孔质量较为接近、孔径差异小、圆度差异小，从而提高了线路板的产品质量。
本发明授权激光开孔方法在权利要求书中公布了：1.一种激光开孔方法，其特征在于，包括： 通过激光对线路板进行开孔； 其中，所述线路板包括依次层叠设置的上表面层、中间层及下表面层，所述上表面层上设置有第一吸能部，所述下表面层上设置有第二吸能部； 所述第一吸能部的表面粗糙度低于所述第二吸能部的表面粗糙度，以使设于所述下表面层的所述第二吸能部对衰减后的激光的吸收率得到提高，使所述激光在所述上表面层和所述下表面层上烧穿的孔径差异小及圆度差异小。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市大族数控科技股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房一层、二层,14号厂房一层、二层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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