北京理工大学王伟获国家专利权
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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种芯片的自感知温控系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113793837B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111079742.4，技术领域涉及：H01L23/38；该发明授权一种芯片的自感知温控系统是由王伟;牛艾佳;左正兴设计研发完成，并于2021-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片的自感知温控系统在说明书摘要公布了：本发明公开的一种芯片的自感知温控系统，属于微型电子设备芯片散热技术领域。本发明的热电制冷片的热端陶瓷片有多个凹槽，凹槽内装有低熔点合金，在一个凹槽内，低熔点合金通过铜块与热电臂接触；冷端陶瓷片吸收待散热的芯片局部热点热量，传至热端陶瓷片，当温度上升至低熔点合金的熔点时，低熔点合金熔化、膨胀，并与散热翅片底部接触，散热翅片将热量扩散，并通过散热风扇的强迫对流方式进行散热；同时通过铜块导电，热电制冷片开始工作，有效为待散热的芯片局部热点制冷，实现精准控温；当待散热的芯片降低至一定温度时，低熔点合金开始凝固、收缩，电路断开连接，热电制冷片停止工作，实现“自感知温控”，有效减少能耗，避免过度冷却。
本发明授权一种芯片的自感知温控系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片的自感知温控系统，其特征在于：包括导热铜片3、热电制冷片2、低熔点合金6、铜块7、散热翅片4、散热风扇5； 热电制冷片2包括热端陶瓷片201、冷端陶瓷片203和热电臂202； 导热铜片3的下表面与待散热的芯片1接触连接，导热铜片3的上表面与散热翅片4的下端接触连接，散热风扇5固定安装在散热翅片4的上端，热电制冷片2固定放置在导热铜片3的中心； 冷端陶瓷片203与待散热的芯片1接触，热端陶瓷片201有多个凹槽，凹槽内装有低熔点合金6； 任选一个热端陶瓷片201的凹槽作为低熔点合金6与热电臂202接触的通道，在低熔点合金6与热电臂202之间装有铜块7，用以导电导热； 热电制冷片2的电源线经过热电制冷片2上方与散热翅片4底部之间的绝缘微通道。
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