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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种电子器件及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115348752B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110522091.5，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种电子器件及其加工方法是由唐昌胜设计研发完成，并于2021-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子器件及其加工方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电子器件及其加工方法，该方法包括：提供一印制电路板，其第一表面设置多个第一凹槽，且印制电路板的第一焊接部从第一凹槽中露出；在第一凹槽的底部铺设焊料；将多个焊接件转移至第一凹槽内，并进行焊接处理；其中，一个第一凹槽容纳一个焊接件，焊接件面向第一焊接部一侧设置有第二焊接部，第二焊接部的长度大于或等于第一凹槽长度的20％且小于或等于第一凹槽长度的80％；和或，第二焊接部的宽度大于或等于第一凹槽宽度的20％且小于或等于第一凹槽宽度的80％；和或，第二焊接部的高度大于等于第一凹槽高度的20％且小于等于所述第一凹槽高度的80％。通过上述方式，本申请能够提高焊接件落入焊接位置的精确度和转移过程的效率。

本发明授权一种电子器件及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种电子器件的加工方法，其特征在于，包括： 提供一印制电路板，所述印制电路板的第一表面设置有多个第一凹槽，且所述印制电路板的多个第一焊接部分别从所述多个第一凹槽中露出； 在所述多个第一凹槽的底部铺设焊料； 将多个焊接件转移至所述多个第一凹槽内，并进行焊接处理以使得所述第一焊接部通过所述焊料与第二焊接部焊接固定；其中，一个所述第一凹槽容纳一个所述焊接件，所述焊接件面向所述第一焊接部一侧设置有第二焊接部，所述第二焊接部的长度大于或等于所述第一凹槽长度的20%且小于或等于所述第一凹槽长度的80%；和或，所述第二焊接部的宽度大于或等于所述第一凹槽宽度的20%且小于或等于所述第一凹槽宽度的80%；和或，所述第二焊接部的高度大于等于所述第一凹槽高度的20%且小于等于所述第一凹槽高度的80%； 所述提供一印制电路板，所述印制电路板的第一表面设置有多个第一凹槽，且所述印制电路板的多个第一焊接部分别从所述多个第一凹槽中露出的步骤，包括： 在基材的至少一侧表面形成图案化的金属线路层； 在所述金属线路层的表面形成绝缘介质层，且位于所述基材第一表面的所述绝缘介质层与至少部分所述金属线路层齐平； 降低与所述绝缘介质层齐平的所述金属线路层的高度，以使得位于所述第一表面的所述绝缘介质层和所述金属线路层形成所述多个第一凹槽；其中，从所述第一凹槽中露出的所述金属线路层形成所述多个第一焊接部。

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