深圳市鼎盛电路技术有限公司刘克红获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市鼎盛电路技术有限公司申请的专利相交孔加工方法和电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112533387B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011622539.2，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权相交孔加工方法和电路板是由刘克红;鲁科;何玉霞;王培培;刘克敢;钟兰设计研发完成，并于2020-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本相交孔加工方法和电路板在说明书摘要公布了：本申请涉及一种相交孔加工方法和电路板，其中，该相交孔加工方法包括：对电路板半成品的外表面进行贴干膜处理，形成第一干膜层和第二干膜层；对贴干膜处理后的电路板半成品外表面进行阻焊处理，形成第一阻焊层和第二阻焊层；并在待钻孔位置对第一阻焊层和第二阻焊层进行开窗处理；在第一阻焊层和第二阻焊层的开窗位置钻孔，形成相交孔。上述相交孔加工方法，在钻孔时，钻针先接触干膜层，再到达介质层，由于干膜对介质层的保护和缓冲作用，可以缓解钻孔时钻针对介质层的摩擦，避免介质层被拉扯、损伤，产生毛刺，有利于减少相交孔的缺陷。
本发明授权相交孔加工方法和电路板在权利要求书中公布了：1.一种相交孔加工方法，其特征在于，包括： 在第一介质层和第二介质层之间设置内层铜，形成电路板半成品；所述内层铜设置于所述电路板半成品的待钻孔区域； 对所述电路板半成品的外表面进行贴干膜处理，形成第一干膜层和第二干膜层； 对贴干膜处理后的所述电路板半成品外表面进行阻焊处理，形成第一阻焊层和第二阻焊层；并在待钻孔位置对所述第一阻焊层和所述第二阻焊层进行开窗处理； 在所述第一阻焊层和所述第二阻焊层的开窗位置钻孔，形成相交孔； 所述钻孔参数为：转速60krpm~70krpm、进刀速度0.5mmin~1.0mmin、退刀速度10mmin~20mmin； 进行第一次腿干膜处理； 对所述相交孔进行电镀处理； 进行退阻焊层处理； 进行第二次腿干膜处理。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市鼎盛电路技术有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市新桥街道新桥社区旧新玉大道152号第1栋四层401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号