恒脉微电子(杭州)有限公司李懿霖获国家专利权
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龙图腾网获悉恒脉微电子(杭州)有限公司申请的专利基于壳体内壁沟槽结构的微型流体散热装置及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120529565B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511013690.9，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权基于壳体内壁沟槽结构的微型流体散热装置及电子设备是由李懿霖;滕乙超;谢凡;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于壳体内壁沟槽结构的微型流体散热装置及电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开了基于壳体内壁沟槽结构的微型流体散热装置及电子设备。所述散热装置包括吸热流道模组、释热流道模组和驱动元件。所述吸热流道模组呈多层复合膜结构。释热流道模组包括封口膜，以及开设在电子设备壳体内侧面上的凹槽流道。所述封口膜固定在电子设备的壳体内侧面上，覆盖并封闭凹槽流道。本发明以开设在电子设备壳体内侧面的槽道作为散热装置的释热流道，利用电子设备壳体的良好导热性能以及与外界环境接触面积大的特点，提高电子设备液冷散热装置的散热效果，保障电子设备的长时间稳定运行。本发明中的吸热流道模组采用多层复合膜结构，冷却介质与发热元件之间仅隔有一层薄膜，传热路径短，提高了散热装置对发热元件的解热能力。
本发明授权基于壳体内壁沟槽结构的微型流体散热装置及电子设备在权利要求书中公布了：1.基于壳体内壁沟槽结构的微型流体散热装置，包括吸热流道模组（300）、释热流道模组（200）和驱动元件（500）；其特征在于：所述吸热流道模组（300）呈多层复合膜结构，包括位于中间的流道层（330）；所述流道层（330）中开设有通槽结构的吸热流道（331）； 所述释热流道模组（200）包括封口膜（210），以及开设在电子设备壳体（100）内侧面上的凹槽流道（220）；所述封口膜（210）固定在电子设备的壳体内侧面上，覆盖并封闭凹槽流道（220）；所述封口膜（210）上设有连通凹槽流道（220）的第一介质交换接口和介质驱动接口；所述吸热流道模组（300）上设有第二介质交换接口；第一介质交换接口与第二介质交换接口对接，吸热流道（331）与凹槽流道（220）连接成循环流道；所述驱动元件（500）连接在封口膜（210）的介质驱动接口处。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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