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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种晶上系统标准化互连基板实现方法和互连结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120471006B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510971355.3，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种晶上系统标准化互连基板实现方法和互连结构是由王梦雅;朱旻琦;宋刚杰;魏敬和设计研发完成，并于2025-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶上系统标准化互连基板实现方法和互连结构在说明书摘要公布了：本发明属于半导体封装技术领域，特别涉及一种晶上系统标准化互连基板实现方法和互连结构。包括：将晶上系统中所集成的芯粒进行排列组合构成多种不同的功能单元；将底部具有标准化PAD分布的不同微模组级互连基板，分别按照上述不同的功能单元贴装到相对应的芯粒后，以构成多种不同的功能单元微模组；提供顶部具有标准化PAD分布阵列的晶圆级互连基板，并根据互连通信需求、对外通信需求以及供电需求完成对晶圆级互连基板的布线设计定型；将不同的功能单元微模组贴装到晶圆级互连基板上以实现标准化互连。该方法能够打破晶上系统定制化架构，减少因芯粒选型更改带来的复杂且耗时的晶圆级互连基板设计与加工，提高设计效率。

本发明授权一种晶上系统标准化互连基板实现方法和互连结构在权利要求书中公布了：1.一种晶上系统标准化互连基板实现方法，其特征在于，包括： 步骤一：将晶上系统中所集成的芯粒进行排列组合，以构成多种不同的功能单元； 步骤二：提供底部具有标准化PAD分布的不同微模组级互连基板； 步骤三：将底部具有标准化PAD分布的不同微模组级互连基板，分别按照上述不同的功能单元贴装到相对应的芯粒后，以构成多种不同的功能单元微模组； 步骤四：提供顶部具有标准化PAD分布阵列的晶圆级互连基板，并根据互连通信需求、对外通信需求以及供电需求完成对晶圆级互连基板的布线设计定型； 步骤五：根据应用需求，将不同种类和不同数量的功能单元微模组贴装到晶圆级互连基板上，以实现标准化互连； 在所述步骤一中，所述功能单元由主控芯粒与存储芯粒构成，所述主控芯粒包括CPU、FPGA、DSP和AI；所述存储芯粒包括DDRx和FLASH； 所述标准化PAD分布包括标准化信号管脚阵列、标准化电源管脚阵列和标准化地管脚阵列； 通过所述标准化信号管脚阵列，对多种不同的功能单元之间的晶内互连通信需求和晶外通信需求取并集，以提供最大化通信数量；通过所述标准化电源管脚阵列，对多种不同的功能单元的供电需求取并集，以提供最大化电源轨数量； 在所述步骤三中，不同的所述功能单元微模组，通过其各自底部具有标准化PAD分布的微模组级互连基板，以实现对不同的功能单元之间的管脚定义进行兼容； 在所述步骤四中，所述晶圆级互连基板中通信路径均需按照通信最高速率进行信号完整性仿真优化，以保证所有功能单元的通信需求；所述晶圆级互连基板中供电平面均需按照电源最大电平与电流进行电源完整性仿真优化，以保证所有功能单元的供电需求； 该方法将多种应用场景下晶上系统内所集成的若干主控芯粒与存储芯粒进行多元化组合构成若干功能单元，并通过对所有功能单元的晶内信号互连需求、晶外通信需求以及供电需求分别进行取并集并进行合理分布的方式定义标准PAD分布，标准PAD分布在兼具最大化通信需求的同时提供最大化电源轨数量，从而形成一批具有标准PAD分布的功能单元微模组群；晶圆级互连基板顶部布置若干个PAD，能够根据应用需求选择任意种类与数量的功能单元微模组，任意贴装到具有标准PAD分布阵列的晶圆级互连基板上构成晶上系统。

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