上海芯龙半导体技术股份有限公司张晓晨获国家专利权
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龙图腾网获悉上海芯龙半导体技术股份有限公司申请的专利用于传感的系统级芯片及其制备方法、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120467513B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510954385.3，技术领域涉及：G01J5/14；该发明授权用于传感的系统级芯片及其制备方法、电子设备是由张晓晨;李瑞平设计研发完成，并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于传感的系统级芯片及其制备方法、电子设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于传感的系统级芯片及其制备方法、电子设备，所述系统级芯片包括第一晶圆层和第二晶圆层，第一晶圆层的背面与第二晶圆层的正面相键合；第一晶圆层包括滤光窗口结构、多个导电柱及至少两个压电超声换能结构；第二晶圆层的正面设有热电堆探测结构、环境温度检测电路、模拟前端电路和数字后端电路，滤光窗口结构扣设于热电堆探测结构上，模拟前端电路包括热电堆信号接收电路、压电超声激励电路、压电信号接收电路及第一切换电路，第一切换电路将压电超声激励电路和压电信号接收电路引出与导电柱电连接，用于使压电超声换能结构发射超声波信号、接收超声波信号或接收压力信号。本发明可提高红外热电堆传感器的检测精度。
本发明授权用于传感的系统级芯片及其制备方法、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种用于传感的系统级芯片，其特征在于，包括第一晶圆层和第二晶圆层，所述第一晶圆层的背面与所述第二晶圆层的正面相键合； 所述第一晶圆层包括滤光窗口结构、多个导电柱及环绕所述滤光窗口结构的至少两个压电超声换能结构，所述至少两个压电超声换能结构设于所述第一晶圆层的正面，并通过所述导电柱垂直引出至所述第一晶圆层的背面； 所述第二晶圆层的正面设有热电堆探测结构、环境温度检测电路、模拟前端电路和数字后端电路，所述滤光窗口结构扣设于所述热电堆探测结构上，所述模拟前端电路包括热电堆信号接收电路、压电超声激励电路、压电信号接收电路及第一切换电路，所述第一切换电路将所述压电超声激励电路和所述压电信号接收电路引出与所述导电柱电连接，用于使所述压电超声换能结构发射超声波信号、接收超声波信号或接收压力信号，所述热电堆信号接收电路与所述热电堆探测结构连接，所述环境温度检测电路及所述模拟前端电路与所述数字后端电路连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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