武汉市三选科技有限公司伍得获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉市三选科技有限公司申请的专利一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120349754B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510838731.1，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片是由伍得;王圣权;廖述杭;王燕玲设计研发完成，并于2025-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片在说明书摘要公布了：本发明提供了一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片，底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：无机填充剂60%～67%，环氧树脂17%～21%，胺类固化剂15%～20%，疏水改性气相二氧化硅0.05%～0.3%，胺类促进剂0.1%～0.3%，炭黑0.1%～0.2%，本发明通过特定的配方比例以及控制疏水改性气相二氧化硅的添加量，实现对底部填充胶胶液疏水程度的控制，从而实现在点胶过程中胶宽大小的控制，提高芯片封装的可靠性和制作良率。
本发明授权一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片在权利要求书中公布了：1.一种控制点胶胶宽的底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：无机填充剂63%～67%，环氧树脂17%～19%，胺类固化剂15%～20%，疏水改性气相二氧化硅0.05%～0.3%，胺类促进剂0.1%～0.3%，炭黑0.1%～0.2%； 所述疏水改性气相二氧化硅为聚二甲基硅氧烷表面改性气相二氧化硅； 所述环氧树脂为三官能团环氧树脂或四官能团环氧树脂，结构式为： 或； 所述无机填充剂为平均粒径0.1～3μm的二氧化硅。
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