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龙图腾网获悉微见智能封装技术(深圳)有限公司申请的专利一种固晶设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120164828B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510639701.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种固晶设备及方法是由廖雄晖设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种固晶设备及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种固晶设备及方法，固晶设备包括承载台以及安装于承载台内部的上料装置、下料装置、贴装装置、蘸胶装置、中转台装置及供晶装置；上料装置与下料装置相互平行设于承载台的相对两端，贴装装置设于上料装置的出料端与下料装置的进料端之间，蘸胶装置位于上料装置的一侧，且蘸胶装置与中转台装置分别设置在贴装装置的两侧，供晶装置位于中转台装置远离贴装装置的一侧；承载台的内部设有可活动的主绑头组件、第一绑头组件及第二绑头组件，主绑头组件设置在下料装置的一侧，第一绑头组件设置在上料装置的一侧，第二绑头组件设置在供晶装置的一侧。

本发明授权一种固晶设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种固晶设备，其特征在于，所述固晶设备包括承载台以及安装于所述承载台内部的上料装置、下料装置、贴装装置、蘸胶装置、中转台装置及供晶装置； 所述上料装置与所述下料装置相互平行设于所述承载台的相对两端，所述贴装装置设于所述上料装置的出料端与所述下料装置的进料端之间，所述蘸胶装置位于所述上料装置的一侧，且所述蘸胶装置与所述中转台装置分别设置在所述贴装装置的两侧，所述供晶装置位于所述中转台装置远离所述贴装装置的一侧； 所述承载台的内部设有可活动的主绑头组件、第一绑头组件及第二绑头组件，所述主绑头组件设置在所述下料装置的一侧，所述第一绑头组件设置在所述上料装置的一侧用于对基板进行点胶，所述第二绑头组件设置在所述供晶装置的一侧用于取放芯片，所述主绑头组件、所述第一绑头组件及所述第二绑头组件之间的工作区域不重叠； 所述贴装装置包括工作台组件和第一直线模组，所述中转台装置包括中转台本体和第二直线模组，所述第二直线模组与所述第一直线模组平行设置； 所述工作台组件可在所述第一直线模组的长度方向上滑动，使得所述工作台组件可滑动至与所述上料装置的出料端或所述下料装置的进料端相对应；所述中转台本体可在所述第二直线模组的长度方向上滑动，使得所述中转台本体可滑动至所述第二绑头组件的工作区域内或所述主绑头组件的工作区域内； 所述工作台组件将点胶后的基板运送至贴装区域、所述中转台本体滑动至所述主绑头组件的工作区域内时，所述主绑头组件取起所述中转台本体的芯片并使其与基板粘接。

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