深圳新声半导体有限公司黄磊获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳新声半导体有限公司申请的专利一体化的器件封装结构及声学器件、相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120150673B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510623356.9，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权一体化的器件封装结构及声学器件、相关设备是由黄磊;邹洁;冯端设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一体化的器件封装结构及声学器件、相关设备在说明书摘要公布了：本申请涉及器件封装技术领域，公开一种一体化的器件封装结构及声学器件、相关设备，其中，器件封装结构包括：基板，包括基体和与基体一体成型的连接结构；其中，连接结构包括位于基体表面的金属环和位于金属环内的焊盘，金属环和焊盘在基体内部实现导电连接；芯片，与焊盘连接以设置于基板表面；第一塑封膜，至少包裹覆盖于芯片外表面且暴露金属环的至少部分表面；金属膜，覆盖于第一塑封膜并延伸覆盖至基板边缘以覆盖金属环表面；第二塑封膜，覆盖于金属膜。芯片表面依次形成三层封装结构，最外层的第二塑封膜便于进行吸附，还可以增加器件的厚度，减少器件在载带上移动时出现翻滚和偏移的情况，从而便于对封装完成的器件进行器件测试流程。
本发明授权一体化的器件封装结构及声学器件、相关设备在权利要求书中公布了：1.一种一体化的器件封装结构，其特征在于，包括： 基板，包括基体和与基体一体成型的连接结构；其中，连接结构包括位于基体第一表面的金属环和位于金属环内的焊盘，以及位于基体内部的导电连接部；金属环环绕焊盘，金属环和焊盘分别与导电连接部导电连接，在基体内部实现导电连接； 芯片，与焊盘连接以设置于基板表面；芯片外侧与金属环内侧之间具有预设距离，金属环能够环绕芯片； 第一塑封膜，至少包裹覆盖于芯片外表面且暴露金属环的至少部分表面； 金属膜，覆盖于第一塑封膜并延伸覆盖至基板边缘以覆盖金属环表面； 第二塑封膜，覆盖于金属膜。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳新声半导体有限公司，其通讯地址为：518109 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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